爱芯元智发布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q

　　中国 深圳 2023年10月27日——AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q，以领先行业水平的高画质、智能处理和分析等能力受到关注。

发表于：2023/10/28 下午9:16:03

思特威携多款重磅产品强势亮相2023 CPSE安博会

　　2023年10月27日，中国深圳 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），作为技术先进的CMOS图像传感器供应商，思特威（SmartSens）携智能安防、机器视觉等应用产品在本次展会1号馆1C18展台隆重亮相，向行业伙伴和现场观众全方位展现思特威最新智能视觉解决方案，分享以影像感知之“芯”推动智慧城市建设的最新实践。

发表于：2023/10/28 上午4:27:47

三大亮点抢先看 罗克韦尔自动化即将亮相第六届进博会

　　（2023年10月27日，上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化以“引领未来无限可能”为主题，即将亮相第六届中国国际进口博览会（简称“进博会”）技术装备展区4.1馆B3-02展台。第三次进博会之旅，罗克韦尔自动化将呈现三大亮点——不仅将展示更多覆盖全生命周期的数字化解决方案和成功应用，还将围绕由罗克韦尔自动化自主发起的Rockii ESG联盟与净零供应链、智能运维Rockii联盟等品牌概念和特色项目，全面呈现在核心技术、卓越运营和跨界生态等方面的洞察和成果，积极助力中国制造业高端化、智能化、绿色化发展。

发表于：2023/10/28 上午4:17:23

新闻稿发布： GRAS 进一步推动生产线测试麦克风的发展

　　上海，2023年10月17日，Axiometrix Solutions 旗下的 GRAS Sound & Vibration发布全新升级产品。

发表于：2023/10/28 上午3:58:54

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的汽车数字仪表盘方案

　　2023年10月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYT3DL微控制器的汽车数字仪表盘方案。

发表于：2023/10/28 上午3:47:51

Neutron Controls与英飞凌在汽车先进电池管理平台领域开展合作

　　【2023年10月18日，德国慕尼黑和加拿大渥太华讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的解决方案可帮助工程师开发可靠的汽车电池管理系统（BMS）。英飞凌首选设计公司Neutron Controls现已发布ECU8™系统平台，能够加速基于英飞凌芯片组的电池管理系统（BMS）开发。通过该平台，Neutron Controls及其设计服务客户可以为电池管理单元提供完整的半导体硬件和软件平台解决方案，并符合ASIL-D, ISO26262标准，从而显著减少开发工作量。

发表于：2023/10/28 上午3:41:34

“Arm 全面设计”借助生态系统之力，拥抱 Arm 定制芯片时代

　　Arm 今日宣布推出“Arm® 全面设计 (Arm Total Design)”生态系统，致力于流畅交付基于 Neoverse™ 计算子系统 (CSS) 的定制系统级芯片 (SoC)。Arm 全面设计汇集了专用集成电路 (ASIC) 设计公司、IP 供应商、EDA 工具提供商、代工厂和固件开发者等行业领先企业，以加快并简化基于 Neoverse CSS 的系统开发。Arm 全面设计生态系统的合作伙伴将可优先取用 Neoverse CSS，从而为各方实现创新和加速上市时间，并降低打造定制芯片的成本和难度。

发表于：2023/10/28 上午3:05:24

Codasip发布适用于定制计算的新一代RISC-V处理器系列产品

德国慕尼黑，2023年10月17日——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip?今日宣布：推出一款全新的、高度可配置的RISC-V基准性处理器系列，以实现无限创新。该系列被命名为“700系列”，包括多款应用处理器和嵌入式处理器内核。700系列通过引入一个不同的、可满足更高性能需求的出发点，来进一步完善了Codasip已广受欢迎的嵌入式处理器内核。Codasip的客户可以使用Codasip Studio?设计工具来针对其目标应用场景优化每一种基准性内核。该系列的首款内核是A730，这是一款64位的RISC-V应用处理器内核，目前已提供给早期测试客户。

发表于：2023/10/28 上午2:42:00

重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片

　　中国重庆，2023年10月16日 – 专业的模拟及混合信号芯片设计企业重庆东微电子股份有限公司日前宣布：成功开发并推出其第三代硅基微机电系统麦克风（Silicon MEMS Microphone，以下简称“MEMS麦克风”）模拟接口放大器芯片EMT6913。该芯片针对低功耗MEMS麦克风应用而设计，通过采用全新的独创架构，从而带来了卓越的音频信号质量，并具有极高的射频干扰抑制能力。借助专为EMT6913放大器芯片开发的修调软件，MEMS麦克风模组（以下简称“硅麦模组”）制造企业可以根据不同MEMS麦克风器件的特性和应用系统的特点，将硅麦模组的灵敏度和性能调节到理想状态，从而大大提高产品性能和生产效率。

发表于：2023/10/28 上午2:34:00

大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓方案

　　2023年10月19日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片和立锜科技（Richtek）RT6160A芯片的智能TWS耳机充电仓方案。

发表于：2023/10/28 上午2:26:00