是德科技与英特尔携手完成负载均衡单节点2100万连接新建性能测试

是德科技（NYSE: KEYS ）与英特尔携手完成负载均衡产品单节点2100万连接新建性能测试。英特尔提供软硬件结合优化的四层负载均衡方案HDSLB®（高密度可扩展负载均衡器），单节点具有极高的并发连接密度、转发和TCP连接新建速率，性能可随CPU核数量增加线性扩展。

发表于：2024/1/22 上午8:06:00

Melexis首创Triphibian™技术可实现MEMS压力敏感元件革新

　　2024年01月19日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，推出首款采用全新专利Triphibian™ 技术的压力传感器芯片MLX90830。这款MEMS压力敏感元件采用前所未有的小型化设计，能够稳健地测量2至70bar范围内的气体和液体介质的压力。该器件经过Melexis出厂校准，可测量绝对压力并提供成比例的模拟输出信号。MLX90830可简化模块与最新电动汽车（EV）热管理系统的集成，使模块更具成本效益。

发表于：2024/1/22 上午8:01:13

罗克韦尔自动化发布《可持续发展2023年度报告》

　　（2024年1月19日，中国上海）近日，工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一罗克韦尔自动化 （NYSE: ROK） 发布《可持续发展2023年度报告》（以下简称“报告”）。报告详细介绍了公司在可持续发展方面取得的进展和成果，以及罗克韦尔如何与制造业乃至全球各地社区开展合作，共同创造围绕可持续理念的影响和变革。

发表于：2024/1/22 上午7:55:17

新的一年中美芯片战的形势不会发生根本转变

今年的达沃斯论坛专门组织了一场主题为“The battle for chips”的讨论，主持人是大西洋月刊首席执行官尼古拉斯·汤普森，请到的嘉宾都是重量级的，包括：美国白宫科技政策办公室主任阿拉蒂·普拉巴卡、荷兰经济事务和气候政策部经济事务和气候政策部长米基·阿德里安森斯、印度电子和信息技术部部长阿什维尼·瓦什诺、塔夫茨大学弗莱彻法律与外交学院副教授（畅销书《芯片战争》作者）克里斯·米勒。

发表于：2024/1/21 上午8:46:31

“ChatGPT之父”关于人工智能有哪些新观点？

奥尔特曼被誉为“ChatGPT之父”。2022年11月，OpenAI推出大语言模型ChatGPT，掀起了生成式人工智能的热潮。近日,在世界经济论坛2024年年会上，奥尔特曼发表了哪些关于人工智能的最新观点？

发表于：2024/1/21 上午8:28:39

ICDIA 2024官宣！ 9月我们相聚无锡

2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）将于9月25-27日在无锡国际会议中心举办。作为中国IC设计业与电子科技界的顶级盛会，ICDIA致力于推动芯片、IC组件到系统应用，展示中国芯创新成果与科技进步。

发表于：2024/1/19 下午4:19:32

天娱数科子公司智境云创品牌业务双升级

积极布局空间计算时代，天娱数科子公司智境云创品牌业务双升级

发表于：2024/1/19 下午3:17:00

元宇宙标准化工作组组建方案公示

元宇宙标准化工作组组建方案公示：华为、腾讯、网易、京东方等参与

发表于：2024/1/19 上午10:52:44

中国电信“卫星+VoWiFi” 技术在航空场景重大突破

据中国电信卫星官方公众号介绍，近日在国航地面机载仿真环境对双方联合创新项目——“机上网络平台VoWiFi项目”进行了课题验收。 基于与民航客机完全一致的仿真环境，普通手机终端在飞行模式下通过机上互联网环境实现手机鉴权、三网语音、短信互通和视频通话等功能，测试结果符合预期，用户体验与地面5G网络一致且效果优异。

发表于：2024/1/19 上午10:42:16

工信部：2023 年全年电信业务收入同比增长 6.2%

工信部：2023 年全年电信业务收入同比增长 6.2%，累计建成 5G 基站 337.7 万个

发表于：2024/1/19 上午10:34:53