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激光如何成为下一代太空通讯通信工具

激光如何成为下一代太空通讯通信工具

发表于:2024/1/22 上午10:14:27

大连1号—连理卫星成功在轨释放

大连理工大学发文宣布,1 月 18 日 14 时许,大连 1 号 — 连理卫星从天舟六号货运飞船成功释放入轨,圆满完成在轨释放任务。实施三轴稳定控制、太阳帆板展开后,卫星进入正常工作模式,按计划向地面传回拍摄目标图像等数据,正式开启在轨科研任务。 IT 之家注意到,大连 1 号 — 连理卫星重约 17kg,主要任务是验证基于 OpenHarmony 的实时操作系统、基于金属 3D 打印技术的超轻型微纳卫星部署器、亚米级对地遥感成像、先进绿色无毒 HAN 推进系统以及高性能卫星部组件等一系列创新技术。

发表于:2024/1/22 上午10:12:51

英特尔CEO:中国芯片将比美国先进技术差10年

英特尔CEO:中国芯片将比美国先进技术差10年,十年后50%的芯片将在美国制造

发表于:2024/1/22 上午10:04:03

台积电CoWoS封装产能未来5年复合增长率超50%

台积电CoWoS封装产能未来5年复合增长率超50%

发表于:2024/1/22 上午10:02:12

OpenAI计划建立国际AI芯片生产网络

OpenAI计划建立国际AI芯片生产网络

发表于:2024/1/22 上午9:59:06

OpenAI将与SK集团会长讨论AI芯片合作

OpenAI将与SK集团会长讨论AI芯片合作

发表于:2024/1/22 上午9:54:28

芯片EDA国产化率已超过11%

芯片EDA国产化率已超过11%

发表于:2024/1/22 上午9:52:30

中国算力规模将爆发式增长 5G-A加速商业应用

中国算力规模将爆发式增长 5G-A加速商业应用

发表于:2024/1/22 上午9:50:02

华为发布2024数据中心能源十大趋势

华为举办2024数据中心能源十大趋势发布会并发布《白皮书》。发布会上,华为数据中心能源领域总裁尧权定义未来数据中心的三大特征:安全可靠、融合极简、低碳绿色,并分享数据中心在部件、产品、系统和架构方面的技术演进趋势,凝聚共识,洞见未来。

发表于:2024/1/22 上午9:44:59

Microchip推出10款多通道远程温度传感器

  热管理是汽车设计的重要方面,但与许多其他元件相比,多通道远程温度传感器的选择明显不足。为填补这一空白,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出MCP998x系列10款车规级远程温度传感器。MCP998x系列是业内最大的车规级多通道温度传感器产品组合之一,可在较宽的工作温度范围内实现 1°C 的精度。该器件系列中有五款传感器具备无法被软件覆盖或恶意禁用的关机温度设定点。

发表于:2024/1/22 上午8:13:28

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