• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

AI助力微软发现新材料

IT之家 1 月 10 日消息,微软和太平洋西北国家实验室(PNNL)合作,借助 AI 力量识别出新材料,应用在电池中,最多可以减少 70% 的锂金属使用量。

发表于:2024/1/10 上午10:05:00

ChatGPT爆火一年后成CES汽车展台“C位”

ChatGPT爆火一年后成CES汽车展台“C位” 大语言模型即将“标配上车”

发表于:2024/1/10 上午9:53:00

现代汽车在 CES 上推出电动空中出租车 S-A2

现代汽车在 CES 上推出电动空中出租车 S-A2,今年年底开始试飞

发表于:2024/1/10 上午9:51:01

我国成功发射爱因斯坦探针卫星

央广网北京1月10日消息(记者朱敏)据中央广播电视总台中国之声《新闻和报纸摘要》报道,我国于昨天(9日)15时03分在西昌卫星发射中心使用长征二号丙运载火箭,成功将爱因斯坦探针卫星发射升空。该卫星是我国首颗大视场X射线天文卫星,用于捕捉爱因斯坦预言的黑洞及引力波电磁对应体等天文现象。

发表于:2024/1/10 上午9:44:00

热泵技术入选麻省理工2024年"十大突破性技术"

雷军发微博称,《麻省理工科技评论》2024年“十大突破性技术”正式发布,其中热泵技术入选。他表示热泵是一项已经成熟的技术,现在开始在家庭、汽车、建筑及制造业脱碳方面取得真正的进展。据介绍,如今已进入热泵时代,热泵是可利用电力来冷却和加热空间的设备,自20世纪中叶以来热泵就已在建筑物中得到使用,该技术目前正在以新的方式取得突破。

发表于:2024/1/10 上午9:25:00

环球时报社评:英伟达供中国“降级版”芯片,非长久之计

环球时报社评:英伟达供中国“降级版”芯片,非长久之计

发表于:2024/1/10 上午9:23:00

高通CEO:高通车用芯片业务有望超额完成销售目标

高通CEO:高通车用芯片业务有望超额完成销售目标

发表于:2024/1/10 上午9:22:06

英特尔宣布收购电动汽车软件公司Silicon Mobility SAS

英特尔宣布收购电动汽车软件公司Silicon Mobility SAS

发表于:2024/1/10 上午9:20:00

英特尔发布汽车版AI芯片 中国车企首发

英特尔发布汽车版AI芯片 中国车企首发

发表于:2024/1/10 上午9:19:12

欧盟拟审查微软对 OpenAI 的投资,担心巨头垄断生成式 AI 市场

欧盟拟审查微软对 OpenAI 的投资,担心巨头垄断生成式 AI 市场 欧盟委员会今天宣布,正在审查微软对生成式人工智能巨头 OpenAI 的投资,以判断是否需要根据欧盟合并法规进行审查。

发表于:2024/1/10 上午9:16:33

  • <
  • …
  • 1295
  • 1296
  • 1297
  • 1298
  • 1299
  • 1300
  • 1301
  • 1302
  • 1303
  • 1304
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2