最新行业报告显示，台积电正积极上调系统级集成单芯片（SoIC）的产能计划，计划到 2024 年年底，月产能跃升至 5000-6000 颗，以应对未来人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的强劲需求。

AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，其最新 AI 芯片产品 MI300 搭配 SoIC 和 CoWoS 封装，如果能取得成功，那么将成为台积电 SoIC 的一大“代表作”。

台积电最大的客户苹果公司对 SoIC 非常感兴趣。苹果计划让 SoIC 搭配热塑碳纤板复合成型技术，目前正小量试产，预计 2025-2026 年量产，拟应用在 Mac、iPad 等产品，制造成本比当前方案更具有优势。

业内人士分析称，苹果这一路线主要是基于产品设计、定位、成本等综合考量。若未来 SoIC 顺利导入笔电、手机等消费电子产品，有望创造更多需求，并大幅提升其他大客户的跟进意愿。

编者注：台积电 SoIC 是业内第一个高密度 3D chiplet 堆叠技术。SoIC 设计是在创造键合界面，让芯片可以直接堆叠在芯片上。

封装技术主要指标为凸点间距（Bump Pitch），凸点间距越小，封装集成度越高，难度越大，台积电的 3D SoIC 的凸点间距最小可达 6um，居于所有封装技术首位。

SoIC 是一种“3D 封装最前沿”技术，是台积电异构小芯片封装的关键，具有高密度垂直堆叠性能。与 CoWoS 及 InFo 技术相比，SoIC 可提供更高的封装密度、更小的键合间隔，还可以与 CoWoS / InFo 共用，基于 SoIC 的 CoWoS / InFo 封装将带来更小的芯片尺寸，实现多个小芯片集成。

业内人士表示，SoIC 在 2023 年年底，月产能为 2000 颗，原本计划 2024 年扩大到 3000-4000 颗，而最新计划被上调至 5000-6000 颗，而且 2025 年目标月产能再翻番。

CoWoS 是一项经过 15 年发展的成熟技术，预计到今年年底月产能将达到 30000 至 34000 件。