中国学者完成全球首例非人灵长类动物介入式脑机接口试验

集微网消息，据媒体报道，我国学者日前成功完成全球首例非人灵长类动物介入式脑机接口试验，在猴脑内实现了介入式脑机接口脑控机械臂，标志着我国脑机接口技术跻身国际领先行列。

发表于：2023/5/6 上午9:57:00

长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破

5月5日，长电科技宣布公司Chiplet技术取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成，可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。

发表于：2023/5/6 上午9:38:00

美国拟为韩国芯片企业延长一年对华出口管制宽限期

集微网消息，美国去年实施的芯片出口管制冻结了中国用于开发核武器的超级计算机和ChatGPT等人工智能系统，对中国科技行业的影响微乎其微。

发表于：2023/5/5 下午1:27:35

亿铸科技携手科华云集团，以高能效智算赢大算力未来

2023年05月04日，中国上海 – 近日，苏州亿铸智能科技有限公司（以下简称“亿铸科技”）与科华云集团签署战略合作协议，双方将就构建新一代绿色人工智能（AI）智算中心展开深入合作，充分发挥各自优势，亿铸科技将以架构创新促进算力创新，在国家双碳目标相关政策指引下，满足日益升高的算力需求，助力科华云集团的传统数据中心向新一代PAAS（Platform As A Service）的新数据中心转型。

发表于：2023/5/5 上午11:18:00

逻辑芯片，未来15年的路线图

本文是2022年更新的IRDS路线图，以帮助大家了解芯片产业当前面临的挑战和未来发展方向。

发表于：2023/5/5 上午9:43:00

Silicon Labs 成为首家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供应商

作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司，今天宣布为更互联的世界提供安全、智能无线技术的领导者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成为第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供应商。

发表于：2023/5/4 下午1:49:00

AI入侵芯片设计，会干掉工程师吗？

随着人工智能最近几年的进步，如何将人工智能应用到芯片设计也成为了一个半导体行业热门的话题。

发表于：2023/5/4 上午10:39:02

马斯克详解“星舰”爆炸：人为引爆延迟

距离SpaceX“星舰”首飞爆炸已经过去一周多时间，但是其CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)似乎意犹未尽，在这个周末透露了更多不为人知的内幕。

发表于：2023/5/4 上午10:30:00

GRAS推出全新¼"、多场景、高灵敏度麦克风-46BC

　　2023年4月25日，全球测试测量解决方案的技术先行者 Axiometrix Solutions，旗下 GRAS Sound&Vibration发布一款全新测量麦克风，非常适合汽车驾驶舱声学和NVH测试。

发表于：2023/4/29 下午5:23:00

iSIM已经到来，它是否会取代eSIM？

　　去年，eSIM在整个科技界受到关注热议，甚至因为iPhone 14而变得家喻户晓。越来越多企业希望在其联网设备和物联网解决方案中配置eSIM。Juniper Research也发布预测，到2027年，eSIM市场规模将达到163亿美元。然而，iSIM或者说“集成式SIM卡”的面世却影响了业界对eSIM的发展预期……

发表于：2023/4/29 下午5:18:40