高性能封装推动IC设计理念创新

高性能封装的一个特征在于芯片、封装功能融合。高性能封装的出现,使芯片成品制造环节已经与芯片设计和晶圆制造环节密不可分,融为一体。协同设计是高性能封装的必由之路。

发表于：2023/5/26 下午5:51:00

新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生

• 电子数字孪生能够实现电子系统的动态数字表征，以加速软件启动、功耗分析和SW/HW验证 • 新思科技ZeBu Server 5提供高达300亿门级的容量，与上一代产品相比，其吞吐量和能效都提升了2倍

发表于：2023/5/26 下午1:42:31

算力革命时代，EDA如何破局？

在金融服务、智能制造、医疗保健以及媒体娱乐等行业的推动下，全球数据呈现爆发态势。根据IDC Global DataSphere的研究显示，2020年-2025年，全球数据总量将从59ZB大幅增长至175ZB。其中，中国增速最快且体量最大，预计到2025年数据总量将增至48.6ZB，全球市占比达到27.8%。

发表于：2023/5/26 上午11:35:36

大语言模型革新百度搜索！

别搜关键词了，百度搜索直接给你正确答案。

发表于：2023/5/26 上午9:04:21

贸泽电子第九次荣获TE Connectivity年度全球卓越服务代理商奖

　　2023年5月19日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布第九次荣获全球连接器和传感器知名供应商TE Connectivity （TE） 颁发的年度全球卓越服务代理商奖。此项大奖肯定了贸泽电子2022年在销量增长、市场份额增长、客户增长以及在商业推广计划方面的杰出表现。

发表于：2023/5/24 下午2:43:33

e络盟开售TE Connectivity最新系列连接和传感器解决方案

　　中国上海，2023年5月19日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟新增来自TE Connectivity的最新系列连接器和传感器解决方案，进一步扩充其TE Connectivity产品阵容。新增系列产品将助力客户在电动汽车、电源、飞机、数字工厂、智能家居、救生医疗服务、高效公用事业网络及全球通信基础设施等领域快速实现创新应用开发。

发表于：2023/5/24 下午2:37:18

转化4亿塑料瓶，SABIC再推出全新可持续LNP™改性料

　　LNP™ ELCRIN™ WF0051iQ。作为不断壮大的可持续iQ树脂家族的最新成员，该产品是电气类应用的优异可选材料。这款新牌号材料能够助力SABIC进一步对消费后聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）瓶进行转化，通过化学方法将其升级回收为聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）树脂。截止2022年底，SABIC已通过其iQ升级回收技术转化了4亿个0.5升的PET瓶。

发表于：2023/5/24 下午1:57:53

康宁宣布上调显示玻璃产品价格

　　纽约州，康宁——康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）今日宣布其显示基板玻璃价格将上调20%。这次全球范围涨价将从2023年第三季度开始，覆盖所有国家和地区、各产品组合以及世代尺寸。

发表于：2023/5/24 下午1:50:31

Qorvo® 为 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 线缆应用带来出众性能

　　中国 北京，2023年5月24日——全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布，Qorvo 旗下的 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 产品组合又添新成员。Qorvo 的 QPA3314 混合功率倍增器放大器模块的工作频率为 45 MHz 至 1.794 GHz，将出色的线性度和回波损耗性能与低噪声和高可靠性相结合。

发表于：2023/5/24 下午1:42:00

MATLAB EXPO 2023中国用户大会开幕在即

　　中国 北京，2023年5月24日 —— 全球领先的数学计算软件开发商MathWorks今天宣布，MATLAB EXPO 2023中国用户大会即将开幕。本次大会将分别在上海和北京两个城市举行，上海站于5月30日开启，北京站于6月8日开启。两场囊括了40多场技术演讲以及来自全球用户的精彩案例分享。当天除了精彩的主题演讲，在午后议程中，上海站和北京站各设有三个精选分会场和一个闭门会议，内容围绕着人工智能与工程应用、电气化与工业自动化、软件定义汽车（上海）、无线通信与芯片（上海）、建模仿真和实现（北京）、基于模型的电子系统设计（北京）等领域。

发表于：2023/5/24 下午1:35:00