业界动态 目标6G！世界首款紧凑型放大器 IC 带宽突破100GHz 随着世界变得越来越相互关联，对更快、更高效的通信网络的需求不断增长。为了满足这一需求，研究人员正在开发5G和6G，以提高数据传输的速度和可靠性。 发表于：2023/3/1 下午9:51:34 2022年数据中心CPU市场总结：AMD增长 62%,ARM处理器市场首次超过10 亿美元 根据 Counterpoint半导体服务公司的最新研究，2022 年全球数据中心 CPU 市场收入同比下降 4.4% 。宏观经济逆风和能源成本增加影响了这一年数据中心 CPU 的销售。此外，从架构的角度来看，在服务器中为工作负载添加加速器限制了对服务器额外 CPU 的需求。 发表于：2023/3/1 下午9:49:03 号角吹响!2023年TI杯全国大学生电子设计竞赛正式启动 近日，全国大学生电子设计竞赛组委会召开会议，会上宣布正式启动2023年TI杯全国大学生电子设计竞赛（以下简称“电赛”）的组织工作。由TI独家冠名赞助的电赛是早期教育部和工业和信息化部共同发起的大学生学科竞赛之一，是面向大学生的创新实践平台，目的在于促进信息与电子类学科课程体系和课程内容的改革。在这里，学生们能够基于学科专业知识，锻炼创新设计和实操能力，不断挑战自我。 发表于：2023/3/1 下午7:18:00 红帽与英伟达深化合作,在混合云和多云环境中推进AI和5G解决方案的部署 世界领先的开源解决方案供应商红帽公司日前宣布与英伟达（NVIDIA）合作，共同在混合云和多云环境中的行业标准服务器上部署无线接入网络 (RAN)。从私有数据中心到多个公有云，再到网络边缘，业内领先的企业级Kubernetes平台红帽OpenShift现在支持NVIDIA融合加速器和NVIDIA Aerial™ SDK，可用于部署软件定义的5G虚拟无线接入网 (vRAN) 和企业人工智能应用。 发表于：2023/3/1 下午7:15:38 小米预研固态电池技术：能量密度突破 1000 Wh/L IT之家 3 月 1 日消息，小米今日上午宣布预研固态电池技术，通过将电解液替换为固态电解质，不仅能量密度突破 1000Wh / L，更大幅提升低温放电性能和安全性，称“有望一举解决手机电池三大痛点”。 发表于：2023/3/1 下午7:12:34 美国半导体生产回流，说起来容易做起来难 《纽约时报》刊登了全球最大芯片制造商台积电在亚利桑那州耗资 400 亿美元的高端芯片制造项目的报道，揭示了被美国总统乔·拜登誉为「改变游戏规则」项目的另一面：一个糟糕的项目商业决策。 发表于：2023/3/1 下午7:10:20 CEVA宣布推出其迄今功能最强大、效率最高的DSP架构,满足5G-Advanced及更先进技术的大规模计算需求 全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.近日宣布推出第五代CEVA-XC DSP架构，是迄今为止效率最高的CEVA-XC20架构。 发表于：2023/3/1 下午7:07:17 德勤：印度半导体市场 2026 年将达 550 亿美元 据业内信息，德勤咨询公司近日表示，印度有望成为全球 5G、半导体和芯片技术、体育直播和 AVOD 领域的主要参与者，预计到 2026 年印度半导体市场价值将达到 550 亿美元。 发表于：2023/3/1 下午7:03:44 多家中国公司合作：全球首款量产型64核RISC-V处理器来了 在CPU架构中，x86占据了高性能计算市场，ARM占据了移动平台，RISC-V虽然被视为第三大CPU阵营，但在高性能计算上还有很长的路要走，日前的2022年度中国开放指令生态(RISC-V))联盟大会上，多家中国公司合作搞出了全球首款量产型64核RISC-V处理器及平台。 发表于：2023/3/1 下午7:01:14 联发科首发5G双向卫星通信，可多场景使用 作为3GPP NTN标准的重要贡献者，联发科多年来一直在积极推动卫星通信技术创新，与行业头部伙伴密切合作，测试和研发先进的5G NTN解决方案。 发表于：2023/3/1 下午6:57:21 <…1371137213731374137513761377137813791380…>
