是德科技助力 ritt7Layers 成为O-RAN 联盟开放测试与集成中心新成员

　　是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，已帮助 ritt7Layers成为O-RAN 联盟在亚太地区的开放测试与集成中心 （OTIC） ，从而助力ritt7Layers为Open RAN组件提供 O-RAN认证与徽章。

发表于：2023/5/6 下午9:04:00

英飞凌推出全新 EiceDRIVER™ 1200 V 半桥驱动器 IC系列

　　2023 年 5 月 6 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）继推出 EiceDRIVER™ 6ED223xS12T 系列 1200 V 绝缘体上硅（SOI）三相栅极驱动器之后，现又推出 EiceDRIVER 2ED132xS12x 系列，进一步扩展其产品组合。该驱动器 IC系列的半桥配置补充了现有的 1200V SOI 系列，为客户提供了更多的选择以及设计灵活性。增强的电流输出能力将这一产品组合的适用性提升到更高的系统功率水平。这些器件能够提供业内领先的负极 VS 负瞬态电压抗扰度、击穿保护、欠压锁定保护和快速过电流保护特性。这些特性不仅可以减少器件，实现更坚固的设计，并且其紧凑的外形适用于高功率应用，如商用暖通空调系统、热泵、伺服驱动器、工业逆变器以及输出功率高达 10 kW 的泵机和风扇。

发表于：2023/5/6 下午8:08:08

中国移动牵头完成国内首个采用相控阵卫星天线的基站回传试验

中国移动牵头完成国内首个采用相控阵卫星天线的基站回传试验

发表于：2023/5/6 下午4:12:00

长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破

5月5日，长电科技宣布公司Chiplet技术取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成，可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。

发表于：2023/5/6 上午9:38:00

逻辑芯片，未来15年的路线图

本文是2022年更新的IRDS路线图，以帮助大家了解芯片产业当前面临的挑战和未来发展方向。

发表于：2023/5/5 上午9:43:00

Silicon Labs 成为首家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供应商

作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司，今天宣布为更互联的世界提供安全、智能无线技术的领导者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成为第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供应商。

发表于：2023/5/4 下午1:49:00

AI入侵芯片设计，会干掉工程师吗？

随着人工智能最近几年的进步，如何将人工智能应用到芯片设计也成为了一个半导体行业热门的话题。

发表于：2023/5/4 上午10:39:02

马斯克详解“星舰”爆炸：人为引爆延迟

距离SpaceX“星舰”首飞爆炸已经过去一周多时间，但是其CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)似乎意犹未尽，在这个周末透露了更多不为人知的内幕。

发表于：2023/5/4 上午10:30:00

GRAS推出全新¼"、多场景、高灵敏度麦克风-46BC

　　2023年4月25日，全球测试测量解决方案的技术先行者 Axiometrix Solutions，旗下 GRAS Sound&Vibration发布一款全新测量麦克风，非常适合汽车驾驶舱声学和NVH测试。

发表于：2023/4/29 下午5:23:00

iSIM已经到来，它是否会取代eSIM？

　　去年，eSIM在整个科技界受到关注热议，甚至因为iPhone 14而变得家喻户晓。越来越多企业希望在其联网设备和物联网解决方案中配置eSIM。Juniper Research也发布预测，到2027年，eSIM市场规模将达到163亿美元。然而，iSIM或者说“集成式SIM卡”的面世却影响了业界对eSIM的发展预期……

发表于：2023/4/29 下午5:18:40