• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    产业观察
    声音
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

详细解读P4电驱桥四驱技术方案

48V轻混目前已逐渐成为新能源的“香饽饽”,这主要是来源于严苛的汽车排放的压力,以及搭载额外高压功率电子等技术要求产生的成本增高等多方因素而形成的。 48V系统最大的特点之一就是可以对高压系统进行降本增效,以及避免12V电源的功率限制。

发表于:2023/2/28 下午7:46:37

GaN/氮化镓65W(1A2C)PD快充电源方案

近期美阔电子推出了一款全新的氮化镓65W(1A2C)PD快充充电器方案,该方案采用同系列控制单晶片:QR一次侧控制IC驱动MTCD-mode GaN FET(MGZ31N65-650V)、二次侧同步整流控制IC及PD3.0协议IC)可达到最佳匹配。

发表于:2023/2/28 下午6:04:26

中国科大首次研制出氧化镓垂直槽栅场效应晶体管

近日,中国科学技术大学微电子学院龙世兵教授课题组联合中科院苏州纳米所加工平台在氧化镓功率电子器件领域取得重要进展,分别采用氧气氛围退火和N离子注入技术,首次研制出了氧化镓垂直槽栅场效应晶体管。

发表于:2023/2/28 下午12:28:27

AI革命时代的HPC系统及芯片发展五大趋势

ChatGPT的上线或可被视作一次新产业革命的引爆点,而这个引爆点之所以能出现,则离不开背后的高性能计算与大数据基础设施。

发表于:2023/2/28 上午10:39:21

MWC 2023 | 紫光展锐展示首个5G新通话方案和5G智能座舱平台

西班牙巴塞罗那当地时间2月27日,2023年世界移动通信大会(MWC 2023)盛大开幕。此次展会上,紫光展锐展示了业界首个5G新通话芯片方案以及首次面向全球客户现场演示了首款车规级5G智能座舱芯片平台——A7870

发表于:2023/2/28 上午9:33:00

易控智驾驶入矿山无人驾驶“快车道”

  经过近两年的实践,矿区无人驾驶产业发展速度开始加快,部分头部公司已经渡过技术研发、试点验证阶段,正步入规模化商用探索阶段,其相关技术方案逐步开始向国内各大矿区深入推广。

发表于:2023/2/28 上午7:15:27

对电动汽车充电原理及充电过程予以介绍

  电动汽车越来越普及,深受消费者欢迎。但还是有一些消费者对电动汽车充电的便利性和安全性有顾虑。下面对电动汽车充电原理及充电过程予以介绍。

发表于:2023/2/28 上午7:08:37

HSD连接器测试的目的是为了什么

  德索五金电子工程师指出,一个好的HSD连接器,一定是经过千锤百炼的。要经过很多关的测试,一般HSD连接器测试,设计到以下几个方面。

发表于:2023/2/28 上午7:04:11

KYET CBB21电容耐温最高能达到多少度?

  我们发现,哪怕一些很好的CBB21电容,如果工作环境很恶劣,它同样很容易损坏,薄膜电容最害怕的就是高温和潮湿,特别是高温最容易导致薄膜电容损坏,KYET CBB21电容耐温最高能达到多少度?

发表于:2023/2/28 上午12:07:18

日产电动化野心大:目标到 2026 财年电动车型将占其欧洲 98% 销量份额

日产周一在一份声明中表示,公司目前预计,到 2026 财年,在欧洲销售汽车中的 98% 将是混合动力汽车或全电动汽车。近日,欧洲议会通过了欧盟委员会和欧洲理事会达成的《2035 年欧洲新售燃油轿车和小货车零排放协议》,要求欧盟 27 个成员国自 2035 年起禁止生产与销售燃油车。

发表于:2023/2/28 上午12:01:09

  • <
  • …
  • 1474
  • 1475
  • 1476
  • 1477
  • 1478
  • 1479
  • 1480
  • 1481
  • 1482
  • 1483
  • …
  • >

活动

MORE
  • 京东工业工品智炼荣获“数据要素×”北京分赛一等奖
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 宇树王兴兴:非常害怕浪费每一天
    宇树王兴兴:非常害怕浪费每一天
  • 芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
    芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2