• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

技术突破引领行业前沿:海信电视美国大屏市场增速第一

全球规模最大的消费类电子展CES将于北京时间1月6日在美国拉斯维加斯开幕。“消费者已经明确表达了他们对电视的需求——超大屏幕的卓越体验。”海信国际营销公司副总裁David Gold在开展前一天的新闻发布会上做主题演讲时表示,ULED超画质电视及激光电视等创新技术支撑海信在全球高端市场不断突破。以美国市场为例,海信电视过去3年在65+、75+以上尺寸段销量增幅远超行业均值,成大屏高端市场增长最快的品牌。

发表于:2023/1/5 下午10:46:55

曾声言大陆市场影响不大的台积电,如今掉头抢食大陆28nm市场

台积电之前曾经声言大陆市场对它影响不大,如今它却掉头在中国大陆扩张28nm工艺,它的态度为何突然发生变化,恐怕还在于它已深感被美国扼住脖子之痛,如今开始在中国大陆扩张28nm工艺希望从中国大陆市场获得收入,避免受制于美国。

发表于:2023/1/5 下午10:41:19

重新审视国内半导体发展思路

半导体不是一个容易进入的市场,这阻碍了中国之前建立本土产业的努力。目前,中国正努力结束对外国芯片的依赖,这是中国的第五次尝试。国家对半导体行业投入大量资金的一个重要影响是改变了中国企业家和企业的激励结构,提高了他们进入半导体行业的吸引力。

发表于:2023/1/5 下午10:11:05

消费电子板块至暗时刻来临

1月4日,立讯精密开盘跳水跌近9%,午后触及跌停,截至收盘仍在跌停板上,成交额超50亿元。消息面上,因媒体报道的砍单传闻影响,隔夜美股“股王”苹果公司收跌近4%,市值也跌破2万亿美元关口。

发表于:2023/1/5 下午10:06:26

先进封装(Chiplet),谁是成长最快企业?

企业成长能力是企业未来发展趋势与发展速度,包括企业规模的扩大,利润和所有者权益的增加;是随着市场环境的变化,企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力,反映了企业未来的发展前景。

发表于:2023/1/5 下午9:59:39

突发跌停!和今晚这件事有关?

大盘全天震荡分化,沪指延续反弹,录得3连阳,创业板指震荡调整。

发表于:2023/1/5 下午9:53:42

开年大跌10%,市值缩水超2500亿!立讯精密“渡劫”

1月4日开盘,立讯精密股价迅速走跌,盘中一度触封死跌停板,最终收盘大跌9.99%。

发表于:2023/1/5 下午9:50:33

打印机芯片龙头宣布:拆分极海微电子上市

近日,打印机芯片龙头纳思达发表公告,根据《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管 指引第 1 号——主板上市公司规范运作》《上市公司独立董事规则》《公司章程》 和《独立董事制度》,我们作为纳思达股份有限公司(以下简称“上市公司”) 的独立董事,经对相关资料文件充分审阅后,基于独立判断的立场,现就本次董 事会审议关于筹划控股子公司分拆上市的事项发表独立意见如下:

发表于:2023/1/5 下午9:46:00

紫光股份宣布将100%控股新华三

近日,紫光集团旗下上市公司紫光股份3日晚间发布《重大事项进展公告》,公司将通过全资子公司紫光国际信息技术有限公司收购新华三49%的股权。收购完成后,紫光股份将全资控股新华三。

发表于:2023/1/5 下午9:44:20

传西数/铠侠重启合并谈判!

1月5日消息,根据外媒消息显示,西部数据和铠侠决定进行合并,其主要原因是为了应对当下存储市场艰难的情况,目前西部数据和铠侠已经进行了多轮谈判,有消息称两家预计会在9月中旬达成相关协议,预计交易金额超过200亿美元。

发表于:2023/1/5 下午9:40:08

  • <
  • …
  • 1537
  • 1538
  • 1539
  • 1540
  • 1541
  • 1542
  • 1543
  • 1544
  • 1545
  • 1546
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2