3nm芯片之争，牵一发而动全身

过去两年，国产手机厂商都在发力高端手机市场，在发布会和宣传上自然绕不开「最强性能」的芯片，但高通骁龙 888 和骁龙 8 Gen 1 连续两代的功耗、发热翻车，也连带 Android 旗舰和高通都被消费者不待见。

发表于：2022/12/2 上午6:42:44

“芯”品速递！拓尔微100W大功率降压转换器TMI3351强势亮相

近年来，PD快充协议作为具有强大应用基础的通用快充协议，应用场景由传统的手机和电脑逐步拓展到便携式设备，智能家居，汽车和医疗等领域；随着通用性极强的Type－C应用，统一快充市场是大势所趋。据 BCC Research 数据显示，预计2022年快充渗透率将提升至24％，市场规模将达到27．43亿美元。

发表于：2022/12/2 上午6:31:06

应用在电子体温计中的温度传感芯片

电子体温计由温度传感器，液晶显示器，纽扣电池，专用集成电路及其他电子元器件组成。能快速准确地测量人体体温，与传统的水银玻璃体温计相比，具有读数方便，测量时间短，测量精度高，能记忆并有蜂鸣提示的优点，尤其是电子体温计不含水银，对人体及周围环境无害，特别适合于家庭，医院等场合使用。

发表于：2022/12/2 上午6:20:31

全球首款，基于RISC-V的电脑CPU发布，还是中国制造

众所周知，目前在智能手机领域，芯片主要被ARM统治，占了95％以上的份额。而PC领域，则被X86统治，占了90％以上的份额。

发表于：2022/12/1 下午11:35:27

矛盾的芯片厂：一边是晶圆产能过剩，一边是大量扩产

台积电在美国的5nm晶圆厂，马上就要开始生产了，台积电为此还迁了上千工程师赴美。此外，台积电还在美国建设3nm晶圆厂。

发表于：2022/12/1 下午11:32:07

制裁导致俄国半导体产业步履维艰，无法生产武器装备芯片

俄罗斯半导体行业仅能满足俄罗斯国内的工业对半导体产品实际需求的三分之一，对军工行业芯片需求的满足率更低。

发表于：2022/12/1 上午7:04:13

布局工业自动化领域，世强硬创提供高效/完整的设计研发服务及产线解决方案

众所周知，工业自动化产品种类多样，一家原厂往往无法满足客户对自动化产品的全部需求；在产品安装环节，制造企业也需要原厂给予大量的技术支持，因此，工业自动化领域的分销商开始扮演原厂的左膀右臂，协助原厂为客户提供产品和技术支撑。

发表于：2022/12/1 上午6:06:48

Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战

活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合湿法化学工艺设备、自动化设备，以优异的设备制程经验以及机电整合能力， 打造新一代板级封装中的细微铜重布线路层(RDL)生产线，生产面积达业界最大基板尺寸700mm x 700mm，创下板级封装生产效率的新里程碑！

发表于：2022/12/1 上午5:45:08

亚马逊云科技推出由自研芯片支持的三款Amazon EC2新实例

亚马逊云科技在2022 re:Invent全球大会上宣布，推出三款分别由三种新的自研芯片支持的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）实例，为客户广泛的工作负载提供更高性价比。Hpc7g实例配备了Amazon自研的最新 Graviton3E处理器，与当前一代C6gn实例相比浮点性能提高了2倍，与当前一代Hpc6a实例相比性能提高了20%，为亚马逊云科技上的高性能计算工作负载提供了超高性价比。

发表于：2022/12/1 上午5:38:34

英飞凌全新XENSIV TLE4971系列磁性电流传感器发布

　　英飞凌科技近日宣布推出全新的XENSIV TLE4971系列磁性电流传感器，进一步丰富其车用电流传感器组合产品阵容。这款3.3V的 XENSIV TLI4971器件采用带有集成式导轨结构的TISON封装，可支持25 A、50 A、75 A和120 A四种预设电流范围。TLE4971系列拥有紧凑的设计和先进的环境感知功能，适用于各类汽车用例，包括车载充电机（OBC）、高压辅助驱动器和充电应用等。此外，TLE4971系列磁性电流传感器还可用于各种工业应用，如电动汽车直流充电机、工业驱动器、伺服驱动器、光伏逆变器等。

发表于：2022/11/30 下午11:51:49