• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

日本抛橄榄枝:邀请台积电扩建二厂并引入EUV

据业内消息,近日日本政府再次对台积电抛出橄榄枝,希望台积电在日本建设第二座芯片代工厂,同时日本表示希望ASML公司在先进制程方面和台积电合作。

发表于:2022/12/7 下午11:15:22

大咖云集,台积电亚利桑那工厂举行首机进厂典礼

据业内消息,台积电亚利桑那州的工厂12月6日举行首机进厂典礼,美国总统拜登、台积电董事长刘德音、总裁魏哲家甚至91岁高龄的创始人张忠谋均到达现场。

发表于:2022/12/7 下午11:14:06

SIA:10月份全球半导体销售额环比下降0.3%

据业内消息,昨日美国半导体行业协会(SIA)表示,2022年10月全球半导体行业销售额为469亿美元,环比上月470亿美元的数据微降0.3%。

发表于:2022/12/7 下午11:12:53

日本和比利时将在芯片研发制造领域进行合作

据业内信息,由政府主导并旨在重振日本芯片行业半导体公司Rapidus近日和比利时研究机构签署了一项协议,两者将合作研发制造下一代芯片。

发表于:2022/12/7 下午11:10:06

价格低于10W美金,苹果汽车预计2026年发布!

据业内信息,苹果汽车(Apple Car)预计将于2026年首次亮相,价格将低于10W美金,首次上市并不配备时下流行的自动驾驶功能。

发表于:2022/12/7 下午11:07:57

在电机应用中常见的国产MCU

 电机应用无处不在,通过电机控制,达到电机快速启动、快速响应、高效率、高转矩输出及高过载能力。

发表于:2022/12/7 下午11:02:42

绕过游戏规则,又一家龙头企业换道出发!

继英伟达之后,楷登电子(Cadence)和新思科技(Synopsys)宣布,发布特供中国版的EDA工具。

发表于:2022/12/7 下午10:49:30

半导体人才“逆流”涌动

最近,关于中国台湾半导体人才正在被掏空的争论不绝于耳,起因是台积电在美国亚利桑那州的新晶圆厂建设进展迅速,但由于美国缺乏具备较高水平和丰富经验的工程师,该公司正在将岛内数百名优秀的晶圆厂工程师和技术工人运往美国,这引起了中国台湾一些半导体从业者的担忧,他们认为台积电这种操作会损害岛内半导体业的人才根基,如果长此以往下去,会影响中国台湾半导体业的整体发展。

发表于:2022/12/7 下午10:47:08

歌尔股份挨了“夺命一刀”

制造业上市公司拥有大量稳定的订单来源,对其本身会起到不少积极影响,如果上述订单来自知名大公司的话更好,因为“背靠大树好乘凉”,企业不必为了寻找订单而天天发愁,靠着“果链”名噪一时的歌尔股份就是最好的例子。

发表于:2022/12/7 下午10:31:07

大秀“新锐”实力!芯塔电子亮相2022慕尼黑华南电子展

乘经济复苏之风,借技术腾飞之力!11月15日-17日,第二十四届中国国际高新技术成果交易会成员展-2022慕尼黑华南电子展在万众的期盼中成功举办!尽管仍处疫情严控时期,但前往深圳国际会展中心的观众依然不在少数,各大展商联袂演绎精彩,为华南地区电子产业复苏之分增添了一抹活力亮色。

发表于:2022/12/7 下午9:57:49

  • <
  • …
  • 1635
  • 1636
  • 1637
  • 1638
  • 1639
  • 1640
  • 1641
  • 1642
  • 1643
  • 1644
  • …
  • >

活动

MORE
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
  • 【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
  • 【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知

高层说

MORE
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2