业界动态 高性能、高可靠的存储芯片是怎样炼成的？佰维 BGA SSD 先进封测篇为你揭秘！ 在半导体存储器领域，佰维存储构筑了研发封测一体化的经营模式，有力地促进了自身产品的市场竞争力。以佰维 EP400 PCIe BGA SSD 为例，公司优秀的存储介质特性研究与固件算法开发能力，大大提升了该款产品的性能和可靠性；相应地，佰维布局的先进封测能力又对该款产品的竞争力达成有哪些帮助呢，请跟随我们的分析一探究竟吧。 发表于：2022/11/13 上午7:26:41 TE Connectivity中国汽车事业部工程技术中心正式启用 中国，苏州 – 2022年11月 9日 – TE Connectivity（以下简称“TE”）中国汽车事业部工程技术中心（以下简称“工程中心”）正式落成启用。这不仅标志着TE中国汽车事业部的本土工程研发实力进一步增强，将能更有力地满足本土客户迅猛增长、动态变化的各类需求，同时也是TE深耕中国、服务本土的又一重要里程碑。 发表于：2022/11/13 上午6:50:35 英飞凌支持Matter标准，助推绿色智能家居落地 智能家居解决方案不仅能为消费者提供更多便利，同时还能够降低能耗并减少消费者的碳足迹。但截至目前，由于设备生态系统、产品和协议存在差异，难以实现真正安全互联的智能家居场景。 发表于：2022/11/13 上午6:39:00 英特尔实感立体深度技术助力重塑未来医疗 借助英特尔®实感™立体深度技术，在不久的将来，理疗患者就可以通过在智能手机上观看利用英特尔处理器制作的3D沉浸式视频，了解到正确的理疗方法。 发表于：2022/11/13 上午6:36:39 智能网联汽车迎市场化阶段：多地扩大自动驾驶示范区 在城市道路上，无人驾驶出租车、无人驾驶巴士穿梭于车流之中，红绿灯根据车流和人流智能调节时长；在居民区里，无人驾驶配送车可以将快递件送到小区门口，居民可以在无人驾驶零售车购买商品；在港口、机场、物流园区等场景，无人驾驶重型卡车有序地托运着货物…… 发表于：2022/11/13 上午6:10:03 Supermicro 启动JumpStart 远程在线访问计划，适用于搭载全新第4 代 AMD EPYC™ 处理器的H13 系统产品组合 Supermicro (NASDAQ：SMCI) 为云端、AI/ML、储存和5G/智能边缘应用的全方位IT 解决方案提供商，宣布推出其JumpStart 早期远程访问计划Supermicro H13 JumpStart。该计划用于搭载第4 代 AMD EPYC 处理器的系统上进行工作负载测试与应用程序调校。 发表于：2022/11/13 上午5:54:29 徐秀兰看硅晶圆 明年H2好转 硅晶圆大厂环球晶董事长徐秀兰10日指出，随着消费性电子等相关应用需求放缓，明年上半年硅晶圆市况会稍弱一些，但下半年可望逐渐获得改善，客户至今仍执行长约没有违约。至于美国对中国半导体产业发布新禁令，徐秀兰认为对环球晶影响非常小。 发表于：2022/11/13 上午12:04:35 小华半导体亮相“ELEXCON 2022”， MCU四大产品线诠释芯蓝图 集微网消息，MCU的复杂性，决定着行业的高集中度，全球MCU市场主要由国际巨头占据，国内市场空间巨大、自给率却较低。近几年，在复杂的国际形势、下游市场拉动、缺货潮等多种因素影响下，国内MCU厂商迎来了绝佳的发展窗口期，即便缺货得以缓解，国产化进程似乎也不可逆转。 发表于：2022/11/12 下午11:45:50 库瀚科技全球首款RISC-V架构PCIe5.0 SSD主控性能发布 RISC-V已成为芯片架构第三级，但迟迟未见高性能芯片方案成熟落地，库瀚团队基于20余年企业级存储及芯片设计经验打破这一局面，现已率先实现全球首颗落地解决方案的RISC-V架构PCIe5.0企业级SSD主控Aurora，并仅用3个月时间完成性能验证，与产业伙伴一同开启国内高端旗舰SSD主控芯片自主低碳新时代。 发表于：2022/11/12 下午11:19:22 寒武纪车载芯片的重磅利好消息发布行歌科技与经纬恒润达成战略合作携手赋能智驾出行行 11月10日，寒武纪行歌（南京）科技有限公司（以下简称“行歌科技”）与北京经纬恒润科技股份有限公司（以下简称“经纬恒润”）在北京签署战略合作协议，双方将发挥各自在智能驾驶领域的资源优势，围绕车载智能芯片、域控制器、智能驾驶平台等方面的研发和应用，开展全面、深入、多层次的合作，赋能汽车产业智能化转型升级。 发表于：2022/11/12 下午10:54:15 <…1635163616371638163916401641164216431644…>
