• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

英飞凌半导体科技持续赋能,让智能空调能够看见、听见和感知周围的环境

【2022年11月22日,德国慕尼黑讯】今年,全球许多地区都出现了创纪录的高温天气,空调系统的需求也因此不断上升。欧盟建筑和工业领域消耗的能源中,有50%用于供暖和制冷。半导体技术在降低相关系统的能耗方面可以发挥决定性作用。

发表于:2022/12/6 下午9:16:45

复享光学首次提出薄膜神经网络 3D NAND多层薄膜量测获突破

2022年11月29日,据知名半导体和微电子情报提供商TechInsights报道,长江存储的232层3D NAND闪存X3-9070已经实现量产,领先于三星、美光、SK海力士等厂商,这也是中国品牌在半导体领域首次领先于国际竞争者。

发表于:2022/12/6 下午9:08:04

Micro LED再上分!思坦半导体竣工,还有这些新技术

近日,Micro LED微显示方面频频传来新进度。其中包括了思坦半导体正式竣工,并展出了多个Micro LED产品;台湾研究所也展示了用于AR的Micro LED显示器;技术方面,上交李良团队使用新的荧光发射材料配制了一种光刻墨水,可用于像素小于20 μm的Micro LED色转换阵列。

发表于:2022/12/6 下午9:02:25

台积电赴美设厂带动40家供应商跟随,外媒指台湾省正被搬空

台积电赴美设厂的连锁效应正在发生,近日外媒指还有40家供应商将跟随台积电赴美设厂,如此一来台湾省的高科技制造业将因此而彻底被搬空,如此一来台湾省将再没有优势的科技产业。

发表于:2022/12/6 下午7:59:15

应用在空气净化器触摸屏中的触摸IC

空气净化器又称“空气清洁器”、空气清新机、净化器,是指能够吸附、分解或转化各种空气污染物(一般包括PM2.5、粉尘、花粉、异味、甲醛之类的装修污染、细菌、过敏原等),有效提高空气清洁度的产品,主要分为家用、商用、工业、楼宇。

发表于:2022/12/6 下午7:30:05

不黑不吹,研发出EUV光刻机,我们也无法顺利制造7nm芯片

目前网络有一种声音,那就是我们必须自研出EUV光刻机,只要自研出EUV光刻机,ASML和美国就卡不住我们的脖子了,芯片就再也不用愁了。

发表于:2022/12/6 下午6:29:38

Wi-Fi7芯片现阶段已开始出货,并将于2023年大量出货

第七代WiFi无线网络,速度可高达每秒30Gbits ,是WiFi 6最高9.6Gbps速率的三倍之多。相比于Wi-Fi 6,WiFi 7将引入CMU-MIMO技术最多可支持16条数据流,8车道变16车道,妥妥的星际高速公路,其次WiFi 7除传统的2.4GHz和5GHz两个频段,还将新增支持6GHz频段,并且三个频段能同时工作。 2021年12月,联发科宣布2022年初将推出WiFi 7网络,此前数据显示其网速是Wi-Fi 6的3倍多。 [4] 在2022年世界移动通信大会(MWC2022)上,中兴推出WiFi 7标准的产品。

发表于:2022/12/6 上午11:53:41

如何有效减少碳排放?汽车创新制造解决方案值得一看!

汽车胶粘剂是粘合汽车不同部件部件的最佳解决方案之一。从电动机中的粘合材料到将电路板中的元件粘接在一起,汽车胶粘剂的应用与日俱增。

发表于:2022/12/6 上午11:49:46

Intel公布目标:2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管

IEDM 2022 IEEE国际电子器件会议上,Intel公布了多项新的技术突破,将继续贯彻已经诞生75年的摩尔定律,目标是在2030年做到单芯片集成1万亿个晶体管,是目前的10倍。

发表于:2022/12/6 上午11:47:21

Q3呈现小幅增长,全球穿戴腕设备出货近5000W

据业内信息统计,今年Q3季度全球可穿戴腕设备整体呈现3.4%的小幅增长,出货量直逼5000W大关。

发表于:2022/12/6 上午11:43:43

  • <
  • …
  • 1639
  • 1640
  • 1641
  • 1642
  • 1643
  • 1644
  • 1645
  • 1646
  • 1647
  • 1648
  • …
  • >

活动

MORE
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
  • 【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
  • 【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知

高层说

MORE
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2