• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

国家虚拟现实创新中心在江西南昌揭牌

11月12日,2022世界VR产业大会在江西南昌召开,国家虚拟现实创新中心揭牌。

发表于:2022/11/15 下午11:41:14

美国MEMS晶圆代工厂领导厂商Atomica完成3000万美元C轮融资

据麦姆斯咨询报道,美国MEMS晶圆代工领导厂商Atomica近日宣布完成3000万美元C轮融资。该轮融资的投资方包括Cerium Technology Ventures、Novo Tellus Capital Partners和St. Cloud Capital。新的一轮融资将帮助Atomica扩大代工能力,进一步发展MEMS技术,并支持生物芯片、传感器和光子学器件的美国本土化生产。

发表于:2022/11/15 下午11:35:23

巴菲特三季度41亿美元建仓台积电

11月15日消息,当地时间周一,亿万富翁沃伦·巴菲特(Warren Buffett)领导的伯克希尔哈撒韦公司(Berkshire Hathaway)披露,其已经买入价值超过41亿美元的台积电股份。

发表于:2022/11/15 下午11:25:53

180nm工艺不死!谷歌宣布免费帮你造芯片

如今先进的芯片工艺已经到了5nm、4nm甚至3nm了,180nm工艺听上去已经是老古董了,然而这种工艺现在并没有淘汰,在一些微控、MCU及物联网芯片中还是主力,市场空间并不小。

发表于:2022/11/15 下午11:23:53

Codasip通过收购Cerberus增强RISC-V处理器设计的安全性

德国慕尼黑市,2022年11月 - 处理器设计自动化和RISC-V处理器硅知识产权(IP)的领导者Codasip日前宣布,其已收购Cerberus Security Labs公司。Cerberus的物联网(IoT)安全IP和经验丰富的团队将支持Codasip的客户能够快速为RISC-V处理器设计集成安全解决方案。

发表于:2022/11/15 下午11:18:00

基本半导体与罗姆签订战略合作协议

日前,深圳基本半导体有限公司(以下简称“基本半导体”)与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)在位于日本京都的罗姆总部签订车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议。

发表于:2022/11/15 下午11:15:24

亚源科技亮相德国 MEDICA/COMPAMED 2022 展会,逐鹿国际医疗电源市场

11月14日-17日,全球最具影响力的医疗盛会——德国杜塞尔多夫医疗展MEDICA隆重开展。作为深耕电源行业二十余年的电源领导品牌及全球知名国际大厂长期战略合作伙伴,亚源科技携旗下医疗电源供应器产品盛装亮相MEDICA核心展会COMPAMED(展位:8BC09-4),充分展示了其在医疗专业电源领域的产品研发设计实力。

发表于:2022/11/15 下午11:05:00

名校名企联合,深圳元宇宙创新联盟成立

据业内信息,近日在深圳的南山区召开了今年的全球元宇宙大会,由众多名校名企联合的深圳元宇宙创新产业联盟宣布成立。

发表于:2022/11/15 下午10:59:46

10月增长超8成,中国新能源汽车市场持续走高

据业内信息,10月份我国汽车的销量数据为250.5万辆,其中新能源汽车市场持续走高,增长超过8成。

发表于:2022/11/15 下午10:56:11

三星显示危机潜伏,LG为苹果提供手机面板

据业内消息报道,经过生产计划推迟导致的技术补充程序后,苹果批准了LG显示的面板供应,LG显示从10月就开始供应iPhone Pro系列所需的LTPO OLED面板了,之前的iPhone Pro系列面板是由三星显示垄断的。

发表于:2022/11/15 下午10:54:21

  • <
  • …
  • 1700
  • 1701
  • 1702
  • 1703
  • 1704
  • 1705
  • 1706
  • 1707
  • 1708
  • 1709
  • …
  • >

活动

MORE
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
  • 【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
  • 【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知

高层说

MORE
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2