硅晶圆出货近147亿平方英寸,半导体产品创新高
据业内信息,国际半导体产业协会预计今年的硅晶圆出货量会达到146.94亿平方英寸,相比于2021年140.17亿平方英寸增长4.8%。
发表于:2022/11/9 下午10:50:29
ASML再次拒绝,美国对荷兰的游说又失败?
据业内信息报道,本月美国和荷兰谈判并游说ASML不要将光刻机设备出口给中国,但是遭到了ASML的再次拒绝。
发表于:2022/11/9 下午10:45:37
放鸽子一年半,Intel第四代至强明年第一季度发布
据业内最新信息,在放了大家鸽子一年半以后,Intel官方近期确定了第四代至强将于明年第一季度发布。
发表于:2022/11/9 下午10:39:57
车用芯片急缺!代工价格再度上调
随着3季度财报陆陆续续公布,车企与晶圆代工厂针对2023年的汽车芯片报价商讨进入高潮期,小部分晶圆代工厂针对车用芯片小幅涨价有望成功,剩余产品的价格是否有变动还在协商中。
发表于:2022/11/9 下午10:18:00
