• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

重要数据、个人信息要出境 合规路径有哪些?

数据跨境流动是近年来全球各法域的监管热点问题,近年来,我国陆续出台《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》《数据出境安全评估办法》等法律法规,以及《网络安全标准实践指南——个人信息跨境处理活动安全认证规范》《数据出境安全评估申报指南(第一版)》《个人信息出境标准合同规定(征求意见稿)》等规范性文件,逐步搭建成型我国的数据出境监管机制。

发表于:2022/11/10 上午10:55:50

存储芯片巨头涌向新赛道

说起“存储”和“AI”,很多人会说存储对AI很重要,因为AI的发展是由海量数据支撑起来的,这就使得人们对数据处理提出了极高的要求,需要更大的内存去存储更多的数据,不得不承认,高性能的存储能让AI技术发挥出最大威力。但其实AI对存储也很重要,AI 时刻推动着存储的发展,究其原因绕不开存内计算(PIM :Processing in-memory)。

发表于:2022/11/10 上午9:55:52

车厂创新撞上四大挑战

在政策引导和市场需求的强烈刺激下,汽车产业变革加速,不论是汽车新势力还是传统车企都在试图用创新谋求一条“新能源出路”。

发表于:2022/11/10 上午9:10:14

巴斯夫与G-Philos加强合作,为可再生能源项目提供固定式储能系统

n 合作伙伴提供钠硫电池(NAS®)电池,适用于长续航、高能量的固定式储能,可与相应的电力转换系统配套使用,应用于电转气、电网和微电网

发表于:2022/11/10 上午6:46:19

高通和雷诺集团计划将双方战略合作扩展至雷诺旗下的全新电动汽车与软件公司Ampere

2022年11月8日,圣迭戈——雷诺集团和高通技术公司计划开展长期战略合作,合作内容包括以下方面。

发表于:2022/11/10 上午6:42:00

2022聚积科技在线研讨会:聚积科技以领先显示技术驱动元宇宙蓬勃发展

(2022年11月9日)聚积科技于11月9日举办2022在线研讨会,今年度的主轴为「驱动元宇宙,开创新视界」。在本次的研讨会上,讲师们从不同应用面切入元宇宙,包含VR头戴装置、汽车智能座舱和LED显示屏,带领观众深入了解聚积科技的产品与技术如何实现元宇宙概念,以其如何应对其中的挑战。

发表于:2022/11/10 上午6:27:22

敏捷开发失败的五个原因以及解决方案

敏捷开发是一个可以改变软件交付方式的框架且效果十分惊人,但鉴于需要反复不断规划、测试、集成以及其他进行中的开发方式,敏捷开发在某些情况下行不通。下文将对常见的敏捷开发失灵以及相应的解决方案展开讲解。

发表于:2022/11/10 上午6:20:31

京东方:Micro LED 像素器件已实现上屏点亮,预计明年小规模量产

IT之家11 月 9 日消息,京东方上个月底发布了财报,并透露了一些在 MOLED 方面的动作,还打算在北京经开区投资建设应用 LTPO 技术的第 6 代新型半导体显示器件生产线项目,总投资约 290 亿元。

发表于:2022/11/10 上午6:14:00

日本富士通拟自行设计 2nm 芯片,委托台积电代工

IT之家 11 月 9 日消息,日本科技大厂富士通(Fujitsu)的高层表示,该公司计划自行设计 2 纳米制程的先进半导体,并打算委托台积电代工生产。

发表于:2022/11/10 上午5:57:46

我国10年集成电路复合增长率19%,首次破万亿

据业内消息报道,近日国家工信部电子信息司副司长杨旭东在会议中介绍,我截至去年年底,国集成电路全行业销售额首次突破万亿元,达到10458亿元,也就是过去十年的复合增长率为19%,为全球增速的3倍。

发表于:2022/11/9 下午11:00:46

  • <
  • …
  • 1726
  • 1727
  • 1728
  • 1729
  • 1730
  • 1731
  • 1732
  • 1733
  • 1734
  • 1735
  • …
  • >

活动

MORE
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
  • 【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
  • 【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知

高层说

MORE
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2