• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

I2S数字输出30W双声道功放芯片-NTP8835C

NTP8835C是一款支持I2S数字音频信号输出;具有防失真功能;30W双声道功放芯片;具有对时钟抖动不敏感的数字输入接口;接收数字串行音频采样频率从8kHz到192kHz的数字串行音频数据;提供2x30瓦的立体声模式与一个散热器;具有多功能数字音频信号处理功能;高性能、高保真的全数字PWM调制器和两个高功率全桥MOSFET功率级。

发表于:2022/9/26 下午11:16:11

华为海思芯片份额仅剩0.4%,联发科是大赢家

众所周知,华为海思的麒麟芯片,在巅峰时是能够与高通、联发科、苹果A芯片、三星的猎户座芯片PK的。

发表于:2022/9/26 下午11:12:25

中国大硅片迎来爆发期

作为半导体材料中的大宗品类,硅片的市场需求量很大。全球范围内的芯片短缺,以及晶圆厂建设,使硅片呈现出供不应求的状态。

发表于:2022/9/26 下午10:54:47

芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先,满足新一代SoC带宽需求

数字化时代,数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力,云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持,其中尤以DDR技术、Chiplet、高速 SerDes为重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC场景,芯动科技推出以高性能计算“三件套”为核心的共性IP平台。

发表于:2022/9/26 下午7:59:00

华为紧急增产Mate50系列

近日,由于销售行情过于火爆,华为已开始紧急增产Mate 50系列手机。余承东在微博发文称,华为会抓紧生产,保障产品供应,让更多消费者用上Mate50系列手机。

发表于:2022/9/26 下午6:40:00

艾尼克斯在瑞士巴登开设业务发展中心

艾尼克斯在瑞士巴登开设业务发展中心

发表于:2022/9/26 下午3:46:39

英国Pickering公司更新了线缆设计工具Cable Design Tool

英国Pickering公司更新了线缆设计工具Cable Design Tool 添加了更多的协作功能以及基本项目管理和安全性功能 免费的实用程序可简化和加快线缆设计,节省时间和金钱 2022年8月,英国Pickering公司作为生产用于电子测试及验证领域的信号开关与仿真解决方案的领导厂商,宣布对线缆设计工具(CDT)做了大规模更新。Pickering在6年前推出线缆设计工具(CDT),帮助测试工程师们更便捷地为他们的测试系统选择和创建互连解决方案。最新版本的线缆设计工具和旧版的工具在观感上相似,但新版添加了很多根据用户反馈设计的新功能。

发表于:2022/9/26 下午3:43:17

英国Pickering公司推出9kV高压PXI和LXI开关模块

英国Pickering公司推出9kV高压PXI和LXI开关模块 英国Pickering公司 作为生产用于电子测试及验证领域的信号开关与仿真解决方案的领导厂商,宣布推出新款能够提供最高9kV电压性能的测试开关模块。 新产品PXI 4x-323系列和LXI 65-23x系列提供多种拓扑选择,比如多路复用和尺寸更小的通用SPST开关“结构块”,可用来实现复杂的测试设置。新产品除了具有多路复用和矩阵产品上的环路端口外,所有型号均提供便利的扩展端口。

发表于:2022/9/26 下午3:33:24

美国实现0.7nm芯片?绕开EUV光刻机?

近日,一则美国制造出了0.7纳米芯片的芯片在笔者的朋友圈传播。与此同时传播的新还有类似绕开EUV光刻机、美国打造全球分辨率最高光刻系统。这究竟是个什么新闻?从现阶段看EUV光刻机会是怎样的一个未来?

发表于:2022/9/26 上午11:52:39

汽车芯片高增长背后的“隐忧”

随着汽车电动化、网联化、智能化、共享化“新四化”的趋势不断加速,半导体在汽车中的占比越来越高。据悉,一辆传统汽车一般需要用到500-600颗的芯片,而一辆新能源汽车所需的芯片更多,达到1000颗以上。到2030年,汽车50%的成本将与芯片相关,而汽车制造商80%的创新将由芯片驱动。

发表于:2022/9/26 上午11:41:08

  • <
  • …
  • 1757
  • 1758
  • 1759
  • 1760
  • 1761
  • 1762
  • 1763
  • 1764
  • 1765
  • 1766
  • …
  • >

活动

MORE
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来

高层说

MORE
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2