业界动态 硅片市场出现结构性分化 半导体产业正在进入新一轮库存调整期。显示、PC、手机等消费终端的需求低迷，已经让台积电、联发科等代工厂商做出了客户会在未来几个季度调整库存的判断，而硅片等位于半导体产业链最上游的材料环节，也隐隐感受到了市场分流的态势与结构性变化。 发表于：8/5/2022 9:32:23 AM 台积电才是佩洛西的主要目标 佩洛西到底还是降落台北了。 发表于：8/5/2022 9:14:22 AM 大数据公有云服务优势日益凸显：《中国大数据平台公有云服务市场份额，2021》报告发布 IDC于近日发布了《中国大数据平台公有云服务市场份额，2021》，报告针对2021年中国大数据平台公有云服务的市场规模、增长速度、主要玩家、市场与技术的发展趋势等内容进行了详细研究。 发表于：8/4/2022 7:59:00 PM 德国大众旗下CARIAD和意法半导体合作开发芯片，面向软件定义汽车 德国大众汽车集团旗下软件公司CARIAD和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，双方即将开始合作开发汽车系统级芯片(SoC)，开创软件定义汽车合作开发新模式。 发表于：8/4/2022 7:52:00 PM 2022 EdgeX中国挑战赛正式开幕，英特尔携行业伙伴助力智能边缘创新落地 8月3日，2022 EdgeX中国挑战赛暨中关村国际前沿科技创新大赛EdgeX专题赛正式拉开帷幕。本次大赛开设了针对不同赛道的多个应用场景，旨在鼓励参赛队伍通过智能边缘技术解决行业问题，让技术真正服务于行业应用。 发表于：8/4/2022 7:44:00 PM UnitedSiC（现已被 Qorvo收购）为功率设计扩展高性能且高效的750V SiC FET产品组合 —— 7 款 D2PAK 表贴器件提供出色的灵活性 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出 7 款采用表贴 D2PAK-7L 封装的 750V 碳化硅 (SiC) FET。凭借该封装方案，Qorvo 的 SiC FET 针对快速增长的车载充电器、软开关 DC/DC 转换器、电池充电（快速 DC 和工业）和 IT/服务器电源应用实现量身定制。 发表于：8/4/2022 7:41:00 PM 聚焦电动化和智能 长城汽车巴西工厂交接同步发布巴西战略 巴西当地时间1月27日，长城汽车“ARTE•FUTURO”巴西工厂交接暨战略发布仪式在巴西圣保罗州举行。长城汽车正式接收巴西伊拉塞马波利斯工厂，工厂经智能化和数字化改造升级后，预计2023年下半年投产，年产能10万台，未来将辐射整个拉美地区。同时，长城汽车发布巴西核心市场战略：未来10年将投资超100亿雷亚尔（约合人民币115亿元）用于深化本地产业链布局，打造本地科技化企业，聚焦电动化和智能化，致力于成为巴西市场新能源汽车领导品牌。 发表于：8/4/2022 7:33:44 PM 不止自研 CPU，龙芯中科进军汽车芯片：首款 MCU 已流片 IT之家8 月 4 日消息，龙芯中科作为国内为数不多自研 CPU 的公司，此前已推出龙芯 1 号系列、龙芯 2 号系列和龙芯 3 号系列产品。如今，龙芯中科将进军汽车芯片。 发表于：8/4/2022 7:29:00 PM 手术机器人将于 2024 年登上国际空间站开展测试 北京时间 8 月 4 日上午消息，据报道，一位机器人“外科医生”将被送往国际空间站开展测试，有朝一日甚至可能在太空中独立操刀手术。 发表于：8/4/2022 7:25:00 PM MIC：2022年全球笔电出货量将衰退10.3% 资策会产业情报研究所（MIC）观测主要信息产品，预估2022年全球笔电出货2.2亿台，较2021年衰退10.3%，全球桌机出货7,984万台，衰退2.7%，历经2020、2021年疫情驱动PC市场高成长，本来即预期2022年宅经济效益收敛，却遭逢俄乌战争、中国大陆实施封控等影响，加剧全球经济衰退与通膨，降低市场消费信心。 发表于：8/4/2022 7:20:00 PM «…1905190619071908190919101911191219131914…»
