三星李在镕或于下周访问荷兰 向光刻机巨头阿斯麦采购芯片制造设备
韩联社6月3日消息,三星电子副会长李在镕将于下周前往荷兰,预计将采购荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)的先进芯片制造设备。
发表于:2022/6/4 上午7:26:20
新能源汽车产业迈出坚实步伐 向世界输出“中国智慧”
2012年,是我国新能源汽车“十城千辆”示范推广工作的收官之年,也是我国新能源汽车跨入万辆级别的起步之年。
发表于:2022/6/4 上午6:41:46
富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂预计明年投产
6月1日消息,据国外媒体报道,富士康方面预计,他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂,将在2023年投产。
发表于:2022/6/3 下午6:09:30
