UiPath调研显示，到2025年，67%的中国企业将扩大或实现全企业RPA部署

北京，2022年9月20日——企业自动化软件公司UiPath(纽交所代码：PATH)日前宣布，由UiPath委托IDC进行的《2022年亚太地区(含日本)自动化调研》结果显示，到2025年，67%的中国企业*将扩大其机器人流程自动化(RPA)计划或实现全企业RPA部署。该调研还发现，尽管93%的中国企业认识到RPA的重要性和优势，但目前并没有制定全企业RPA计划。

发表于：2022/9/20 下午9:45:00

封测行业深度研究报告

全球封测行业：长周期稳健增长。封测即集成电路的封装、测试环节，是加工后的晶圆到芯片的桥梁。在半导体产业链中，封测位于IC设计与IC制造之后，最终IC产品之前，属于半导体制造后道工序。其中封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接的同时，对集成电路提供物理、化学保护。

发表于：2022/9/20 下午6:57:00

2022年封测赛道达3197亿？最新“封测四小龙”分析来了

半导体行业通常可分为IC设计、芯片制造、封装测试三个环节，封装测试作为最后一个环节，整体处在产业链的下游。所谓封装测试，就是把已制造完成的半导体元件进行封装，再进行结构及电气功能确认，以保证半导体元件符合系统需求的过程。

发表于：2022/9/20 下午6:49:33

半导体国产化最高的一环：封测！

在前面的文章里面，对半导体产业链整体进行了一个简单的介绍。半导体产业链从上至下可分为设计、制造和封测三大环节，其中封测是集成电路产品制造的后道工序。今天来重点介绍一下封测行业。

发表于：2022/9/20 下午6:38:48

大陆封测龙头业绩爆表，先进封装更使行业迎来巨大分水岭

随着前道与后道工艺界限趋于模糊，越来越需要设计、制造、封测企业全产业链紧密结合、共同协作，国内封测企业及整个产业链更需认真探索产业变革下的赶超路径。

发表于：2022/9/20 下午6:31:24

半导体封测的国产化发展现状浅析

半导体封测是在晶圆设计、制造完成之后，对测试合格的晶圆进行封装检测得到独立芯片的过程。封测包含封装和测试两个环节。随着全球半导体行业进入了高景气周期中，叠加我国国产替代的持续推进，这也为我国半导体的行业的发展与投资提供了绝佳的机会，这其中当然也包括半导体产业链的最后一个关键环节——封装测试。

发表于：2022/9/20 下午6:08:50

高端集成电路的国产化和发展趋势

2022年9月3日，由深圳市集成电路产业协会主办的“【中美博弈鹿死谁手系列沙龙第55期】高端集成电路的国产化和发展趋势“以线上直播形式成功举办，

发表于：2022/9/20 下午6:05:02

中国集成电路制造行业领先企业

集成电路又称微电路、 微芯片、芯片，在电子学中是一种把电路——主要包括半导体装置，也包括被动元件等——小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。集成电路制造在集成电路行业产业链中是中游环节，是目前我国国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。集成电路制造行业的发展直接关系到我国科技、军事等领域的发展走向。因此，集成电路制造行业对于我国综合国力的发展十分重要。

发表于：2022/9/20 下午5:36:13

2022年中国集成电路行业龙头企业分析——中芯国际：锁定存量、开拓增量

2000年，中芯国际在上海浦东开工建设，是中国大陆第一家提供0.18微米技术节点晶圆代工的企业。2000-2004年是公司发展奠基时期，2004年，公司首次实现盈利并于香港和纽约上市;2004-2013年是公司积累时期，2005年度营收突破10亿美元，2013年度营收突破20亿美元;2015年至今是公司高速发展时期，2021年度，公司年度营收突破50亿美元。

发表于：2022/9/20 下午5:23:51

2022年下半程：承压前行，创新不止，集成电路产业走向何方？

　2022年的“上半场”已经过去，连续两年高歌猛进的集成电路产业正在回归理性。经历了年初主力厂商一系列扩产计划带动的高增长预期，随后而来的相关局势引发的市场对半导体原材料供应的担忧，以及高通胀和消费电子景气下滑对需求端的影响，集成电路依然交出了一份平稳的答卷。新一轮的周期性波动和库存调整，虽然有可能对集成电路产业的增长速度带来影响，但有望推动供需关系的动态平衡，也让集成电路企业再次意识到核心竞争力和差异化创新的重要性。在波动的行情、长期的需求与企业持续迭代技术等因素的共同作用下，集成电路产业将走向何方？

发表于：2022/9/20 下午5:14:30