音频主控芯片- Crescendo_III美国ESS系列升级版

CrescendoIII音栏是第三代SoC，集成了所有声控音频和微控制器(MCu)功能，在176引脚低轮廓四平面封装(LQFP)包。

发表于：2022/8/11 上午8:42:31

详解壁仞刚刚发布的GPU：单芯片PFLOPS算力是怎样炼成的？

壁仞科技创始人、董事长、CEO张文说从最初走访20家客户的反馈来看，大家都想要一款“国产大算力芯片”。虽说“做通用GPU芯片，99%都做不下去”，但“我思考，周期长、壁垒高、投入大，换句话说就是资本密集、人才密集和资源密集的需求。这三点恰好都是我的长项。”于是在成功说服投资人以后，壁仞就开启了这一征程。

发表于：2022/8/11 上午8:32:04

从7个方面了解优化的芯片将如何打开小基站市场

随着前期的5G大规模部署和渗透率不断提升，对5G通信服务的技术经济学评估将进入一个新的阶段，同时运营商们开始招标引入5G小基站，而推动重大技术经济学变革的依然是那些小小的芯片。本文从7个方面来介绍优化的、创新的芯片如何改变5G的部署和运营。

发表于：2022/8/11 上午8:28:57

美国《芯片和科学法案》签署：全球芯片股下跌 Chiplet概念领涨

在全球半导体产业链割裂的背景下，中国半导体产业本土化有望加速。Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率；有利于降低设计的复杂度和设计成本；有望降低芯片制造的成本。

发表于：2022/8/11 上午8:26:00

《芯片和科学法案》：以竞争之名行遏制之实

历经美国参众两院多轮博弈的《芯片和科学法案》经美国总统拜登签署正式成为法律。该法案打着“增强美国竞争力”的旗号，以“竞争”之名行“遏制公平竞争”之实，充斥着冷战零和思维。一部声称提升美国竞争力的法案为何会针对中国？近年来，美国对华科技竞争有哪些新动向？中国应当如何应对？

发表于：2022/8/11 上午8:21:07

儒卓力在上海开设全新战略运营设施

儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)是全球领先的宽线分销商之一，提供定制化综合性电子产品及服务。最近，儒卓力在上海松江区开设了一个非保税仓库，作为增强国内物流的战略举措之一。

发表于：2022/8/11 上午8:05:59

亚马逊云科技面向苹果芯片的Amazon EC2 M1 Mac实例正式可用

北京——2022年8月10日，日前，亚马逊云科技宣布基于Apple芯片Mac mini计算机构建的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)M1 Mac实例正式可用。该实例由亚马逊云科技Nitro系统提供支持，与基于x86的AmazonEC2 Mac实例相比，构建和测试iOS和macOS应用程序的性价比提高多达60%。十多年来亚马逊云科技构建的基础设施为数百万客户提供了一致的弹性、可扩展性和可靠性。

发表于：2022/8/11 上午7:53:26

中企聘用海外软件工程师进阶指南

当下，中企用人规模不断上升，海外员工本土化率逐年提高，未来人才需求依然较大，尤其急需科技类人才。据《中国企业海外人才发展白皮书》显示，在受访的100家企业中，88%的企业表示在海外有用人需求，其中最急需的是科技人才。而在领英平台上，87%左右的出海中企都开放了技术类职位。诸多显著趋势都标志着中企的国际化程度不断提升，且正在加速在东道国的本地化进程。

发表于：2022/8/11 上午7:40:49

小芯片封装技术的挑战与机遇

2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议并发表题为《小芯片封装技术的挑战与机遇》的主题演讲。

发表于：2022/8/11 上午7:33:28

官宣！昊芯完成近亿元A轮融资，引入产业资本加速RISC-V DSP落地发展

2022年7月8日，昊芯宣布完成近亿元A轮融资，此轮融资引入产业资本加持，将推动昊芯在RISC-V DSP赛道的迅速发展扩大。

发表于：2022/8/11 上午7:07:41