• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

iOS 16重磅细节泄露,iPhone 14外观真就这样了?

苹果有时候总能做出点让用户意想不到的事情,比如为笔记本电脑配个刘海屏,这种事到目前为止,除了苹果,还没有其他厂商尝试过,而苹果似乎也正逐渐此类设计风格从手机过渡到电脑上,在MacBook Pro用过刘海屏之后,下一代MacBook Air也要搭载刘海屏了,苹果给出的理由没别的,就为提升屏占比,从iPhone 14开始,刘海屏将逐步消失,因为Pro系列将首次采用“感叹号”前置开孔(一大一小两个开孔)。

发表于:2022/4/10 下午10:37:36

具前瞻性的华为芯片堆叠专利被公开,提早布局的它或成为大赢家

国家专利局专利信息公开了一份华为的芯片相关专利,专利摘要显示,这是一种芯片堆叠封装及终端设备,申请时间在2019年9月30日,可能说明它很早就已预见到芯片制造工艺开发将遇到瓶颈,为此以芯片堆叠技术开辟提升芯片性能的新道路。

发表于:2022/4/10 下午10:33:08

福禄克网络宣布扩展LinkIQ 智能链路线缆 + 网络测试仪的网络连接测试功能

中国 北京,2022 年 3 月 28日——福禄克网络宣布升级LinkIQ™ 智能链路通线缆 + 网络测试仪,扩展其测试解决IP网络故障、测试工业以太网布线的能力,用户界面支持12 种语言。新出厂的LinkIQ均已安装新款软件。已经购买产品的用户可以免费升级软件版本。

发表于:2022/4/10 下午6:45:22

半导体材料的“长坡厚雪”

半导体材料市场在2021年突飞猛进。收入增长15.9%,达到643亿美元,超过了此前在2020年创下555亿美元的市场高点。中国大陆2021年半导体材料的市场约为119.3亿美元,同比增21.9%。

发表于:2022/4/10 下午6:40:15

真正好消息:OPPO自研AP或明年推出,5G Soc芯片或在后年

三星有Exynos芯片,苹果有A系列芯片,小米有澎湃系列,而VIVO有V系列,OPPO也有自己的“马里亚纳 MariSilicon X”。

发表于:2022/4/10 下午6:29:28

realme GT2拆解:配置上是直屏水桶机,拆解后散热体系还算不错

realme GT2也发布许久了,较为均衡的配置使得它在同等价位段中拥有着非常不错的竞争力,当然也得到了不少直面屏爱好者的认可,在配置均衡的情况下,GT2内部该是怎么样的,我们还是要拆开看看的。

发表于:2022/4/10 下午6:17:16

ASML光刻机不愁卖?错了,很快轮到它希冀中国芯片企业购买光刻机

ASML的光刻机不愁卖,在于这两年全球展开芯片制造产能竞赛所致,然而随着芯片市场的供需转变,光刻机将出现供求不足的状况,这个时候可能轮到ASML跪求芯片制造企业购买光刻机的时候了。

发表于:2022/4/10 下午6:13:12

2021年美国芯片控制力再下降,变成54%,但中国大陆也降至4%了

众所周知,美国是全球的芯片老大,而美国也因为自己是芯片领域的老大,所以经常挥舞着芯片这根“大棒”,对其它国家和企业进行制裁、封杀等,且这一招是屡试不爽。

发表于:2022/4/10 下午6:01:53

半导体工艺制程不断缩小 高迁移率沟道材料需求迫切

在科研力度不断加大、国家政策支持下,未来我国高迁移率沟道材料研究成果将不断增多,在半导体技术持续升级下,高迁移率沟道材料行业发展前景广阔。

发表于:2022/4/10 下午5:58:20

骁龙8G1发热依然获国产手机热捧,联发科进军高端市场再次受挫

近日知名苹果分析师郭明錤发出一份报告指安卓手机削减了20%或1.7亿部手机的订单,其中大部分都是使用联发科芯片的手机,这对于联发科来说无疑是又一个进军高端手机市场的重大打击。

发表于:2022/4/10 下午5:56:26

  • <
  • …
  • 2069
  • 2070
  • 2071
  • 2072
  • 2073
  • 2074
  • 2075
  • 2076
  • 2077
  • 2078
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2