• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

手游当红,32位过气

安卓开发者对64位的犹豫不决即将成为过去式。种种趋势显示,移动计算生态正在全面拥抱64位时代,而移动游戏有望率先步入64位元年。

发表于:2022/7/8 上午9:23:20

Meta主导VR市场半壁江山,苹果也将杀入

最新市场调研数据显示,今年一季度全球VR头显市场同比增长241.6%。预计全年VR头显出货量将达到1390万台。

发表于:2022/7/7 下午11:01:00

曝华为鸿蒙OS 3.0发布会暂定7月24日

今日,华为鸿蒙HarmonyOS 3.0开发者Beta版陆续开始向用户推送,升级包容量大小为6.7GB,更新日志称,Beta版延续了全场景智慧体验,在交互设计、多设备互联互通、性能、用户关怀等方面带来全面提升。

发表于:2022/7/7 下午10:57:05

曝京东方OLED面板已过苹果认证,将供货苹果14

最近两年,京东方与苹果的关系一直备受关注,尤其是行业分析者和一些投资者。此前不少传闻称,京东方今年将要参与到iPhone 14的供货中,甚至还称已经给iPhone送去样品检测。

发表于:2022/7/7 下午10:49:58

Vivo全球首发商用200W闪充!12分钟可充满

今日,iQOO手机官宣,iQOO 10系列将于7月19日晚19:30发布,该系列将全球首发商用200W闪充,堪称“安卓快充之王”。今日,iQOO手机官宣,iQOO 10系列将于7月19日晚19:30发布,该系列将全球首发商用200W闪充,堪称“安卓快充之王”。

发表于:2022/7/7 下午10:46:16

深圳8月3日正式开放L3自动驾驶!国内首次

深圳人大网信息显示,《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》获深圳市七届人大常委会第十次会议表决通过,自2022年8月1日起施行。

发表于:2022/7/7 下午10:36:13

iPhone新专利曝光:水中打字成为可能

目前有许多手机的防水性能都比较出色,但是想要在水中用屏幕打字似乎比较困难,十分容易误触。苹果的一项新专利使水中打字成为可能。

发表于:2022/7/7 下午10:32:58

美国拟禁止ASML对华出售DUV光刻机

7月6日,据彭博社报道,美国政府正在要求荷兰政府扩大半导体制造设备的禁售范围。

发表于:2022/7/7 下午9:49:15

再次被争抢的光刻机,不可复制的ASML

今日彭博社报道,美国正在推动荷兰政府禁止ASML向中国大陆出售包括DUV光刻机在内的设备,试图通过卡住芯片制造的“喉咙”来扩大其遏制中国大陆崛起的行动。

发表于:2022/7/7 下午9:38:50

营收结构单一,过半收入来自小米,雷军能再次从创米科技上市中大赚吗?

近日,上海创米数联科技发展股份有限公司(下称“创米科技”)在深交所递交招股书,拟登陆创业板。

发表于:2022/7/7 下午9:34:54

  • <
  • …
  • 2086
  • 2087
  • 2088
  • 2089
  • 2090
  • 2091
  • 2092
  • 2093
  • 2094
  • 2095
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2