恩智浦与ING和三星合作开展业界首个基于UWB的点对点支付应用程序试点

中国上海——2022年7月7日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布与ING Bank N.V.合作开展NEAR项目，这是ING在业界首个基于UWB的点对点支付应用程序试点。

发表于：2022/7/11 下午5:19:00

意法半导体新款芯片提高消费电子能效，有望在全球节省一百万亿瓦时

2022年7月7日，中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)正在通过其新一代的创新技术，增强个人计算产品的可持续性。

发表于：2022/7/11 下午5:16:00

IAR Systems 全面支持 Renesas RH850，助力汽车行业创新

IAR Systems 很高兴地宣布推出全新的 3.10 版 IAR Embedded Workbench 以及 IAR 构建工具（Renesas RH850 版），全面支持 Renesas RH850，用于创建汽车行业下一代突破性解决方案，助力汽车行业创新

发表于：2022/7/11 下午4:38:00

汽车芯片被资本疯狂下注

今年以来芯片短缺相比去年虽有好转，但是主要的汽车MCU等仍是供应偏紧的状态。因此各家车企仍在不遗余力的抢芯片，加强资源储备。与之相伴随的是，车企投资加码芯片公司的势头愈发旺盛。目前汽车上的“中国芯”，已成为国内汽车行业大力攻坚的重点领域。下图是半导体行业观察统计的近来汽车厂的投资信息，可以看出，各整车厂正在争抢国内不同领域汽车半导体厂商。

发表于：2022/7/11 下午1:37:00

江波龙FORESEE 推出新一代UFS 3.1旗舰级高速闪存，移动性能实现飞跃

5G时代的到来，推动着存储产品不断进步，移动终端存储也不例外。以手机存储为例，从早期的外置SD卡更迭为嵌入式eMMC，再发展成为更高性能的UFS，手机闪存的改变，衍生出丰富的智能应用，在加快了数据写入和读取速度的同时，提升了手机的用户体验。

发表于：2022/7/11 上午11:53:00

苹果 iPhone 14 系列开始大规模生产：零部件和EMS分别为1亿台和9000亿台

据台媒DIGITIMES日前报道称，由于苹果、AMD、英伟达三大客户削减了订单，台积电的产能未来将走低。报道指出，苹果 iPhone 14 系列的大规模生产已经开始，但首批 9000 万台的目标出货量已经减少 10%。

发表于：2022/7/11 上午9:36:00

空客公司迎来了史上最大规模订单，成功实现场商业上的精彩“逆袭”！

空客作为一个战略性企业，是如何在后发状态下崛起的?政治力量又是如何在战略性企业的崛起过程中发挥作用的。

发表于：2022/7/11 上午9:29:00

华为启动鸿蒙开发者大赛：鸿蒙系统将迎来“脱胎换骨”时刻

鸿蒙系统应用至今，算起来已经有好几年的时间了。自诞生那一刻起，鸿蒙就注定饱受争议，外界的声音可谓好坏参半。在经历了两个大版本更新后，最近，鸿蒙 3.0 版本更新也提上了日程，马上要开始公测了。而这一阵还有小道消息称，有知名手机厂商，正在计划推出鸿蒙系统手机。可以看到，鸿蒙系统并没有停下自己的步伐，反而发展得越来越好。

发表于：2022/7/11 上午9:26:00

手机和电脑芯片主要由什么物质组成 ?

手机和电脑芯片主要由什么物质组成?手机和电脑芯片主要由硅构成，手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆便是硅元素加以纯化，然后将晶圆中植入离子，最后加入离子变为半导体，就可以制作成芯片。

发表于：2022/7/11 上午9:24:00

L3立法试水都涉及哪些领域?又会给自动驾驶产业带来哪些影响?

经过近几年的快速发展，自动驾驶从最开始的各种技术突破到现在开始进入缓慢落地的爬坡期。造成这种缓慢的原因，主要集中在自动驾驶技术可行性、政策法规、隐私安全等方面。那么L3自动驾驶汽车合法上路对自动驾驶有什么影响呢？

发表于：2022/7/11 上午9:20:00