大联大世平集团推出基于NXP产品的NFC车钥匙方案
2022年5月17日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K118芯片的NFC车钥匙方案。
发表于:5/19/2022 2:59:59 PM
边缘人工智能与视觉联盟在年度最佳产品典礼上授予Blaize®, Inc.最佳边缘人工智能处理工具奖
发表于:5/19/2022 2:49:12 PM
日本功率半导体的“焦虑”
巨大的潜力背后,市场云诡波谲。面对来自欧美以及中国厂商的多面竞争和压力,日本功率半导体产业面临的问题是,他们能否保住自己的利基市场。
发表于:5/19/2022 9:47:45 AM
