• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

特别策划 | “两会”外的网安声音

今年的“两会”虽然结束了,但层出不穷的关于网络安全产业的发声,至今仍言犹在耳,诉说着旺盛的产业生态。

发表于:2022/3/19 下午3:19:32

俄乌冲突下,美国对“关基”的未雨绸缪

自2月24日起,俄乌冲突持续焦灼,关键基础设施成为网络攻击重点。战前乌克兰政务、金融基础设施多次受损,开战后乌克兰电信基础设施经常性中断服务,俄罗斯政务等基础设施也出现无法访问情况。

发表于:2022/3/19 下午3:18:10

美国通过“改变游戏规则”的网络事件强制报告立法

拜登总统于本周签署“改变游戏规则”的立法,要求关键基础设施实体和联邦机构必须在72 小时内向网络安全和基础设施安全局(CISA)报告重大网络事件,并在 24 小时内向 CISA 报告勒索软件攻击。

发表于:2022/3/19 下午3:16:18

苹果汽车团队或已解散,Apple car 2025年上市还有戏吗?

自2014年起,苹果内部被称为代号为“泰坦”的项目成立以来,有关于苹果汽车的消息就一直频频传来。自先前供应链爆料,苹果首款电动车Apple car不久后即将问世。一时间,苹果汽车的到来似乎真的遥遥在望。然而,就在所有人都在为之期待的时候,传来一则消息。

发表于:2022/3/19 下午2:18:25

新品开售!苹果iPhone SE3、iPhone 13苍岭绿齐亮相

近日,苹果春季新品发布会为用户带来了新一代iPhone SE、iPad Air5、iPhone 13系列新配色、Mac Studio、Studio Display等新品。

发表于:2022/3/19 下午1:29:03

台积电、英特尔、三星3巨头拼工艺、拼封装,大陆厂商只能看戏

英特尔传出新消息,要在10年内投800亿欧元,建立晶圆厂,对抗台积电。而第一步是先在德国投1200亿元,建立两家晶圆厂,2027年就要投产2nm。

发表于:2022/3/19 上午7:30:32

汽车芯片水涨船高:英飞凌代工厂将涨价最高50%!

3月16日消息,据台湾媒体报道,供应链传出消息称,受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲,加上旗下6吋晶圆代工厂产能满载至年底,台湾功率及模拟器件代工厂商汉磊科技将对其大客户英飞凌全面调涨报价,幅度最高达50%。

发表于:2022/3/18 下午10:21:56

日本本州发生7.4级地震 多家半导体工厂回应:影响不大

作为地震多发国家,日本昨晚又遭遇了7.4级地震,导致部分地区的建筑物被损坏,甚至出现了至少4人死亡、上百人受伤的结果。于此同时,日本也是半导体生产大国,这次地震是否会导致该地区的芯片生产遭受严重影响呢?

发表于:2022/3/18 下午10:19:30

SpaceX星链下载速度超100兆,目前囊括有2000多颗卫星

星链依赖于名为“星座”的卫星网络,目前囊括有2000多颗卫星。相比之下,与之竞争的Viasat服务只有8颗卫星。

发表于:2022/3/18 下午10:12:28

图森未来或以10亿美元卖掉中国业务

3月17日消息,有外媒报道称,自动驾驶公司图森未来正准备出售其在中国的业务,以专注美国市场。消息人士称,图森未来希望以10亿美元(约合63亿元人民币)的价格出售中国业务,并已与包括私募股权公司博裕资本在内的几位中国投资者接触,以寻找潜在买家。

发表于:2022/3/18 下午10:02:14

  • <
  • …
  • 2127
  • 2128
  • 2129
  • 2130
  • 2131
  • 2132
  • 2133
  • 2134
  • 2135
  • 2136
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2