• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

全球5G产业进入加速器:演进中与千行百业融会贯通

中国台湾地区工业技术研究院(简称“工研院”)日前于MWC 展后举办“MWC 2022移动通讯大展重点趋势研讨会”,剖析2022年行动通讯的最新关键议题与产业趋势。

发表于:2022/6/23 上午6:24:49

iOS 16 通过蓝牙传输eSIM卡,esim和sim卡的区别是什么?

esim卡的全名为Embedded-SIM,意思就是嵌入式的SIM卡。esim卡的原理简单来说,就是将手机传统插入到手机里的SIM卡直接嵌入进设备芯片中,这样大家就不必再手动物理插入SIM卡,减少了麻烦的同时也降低了sim卡受损的几率。

发表于:2022/6/23 上午6:18:40

5G-Advanced 被正式确定为 5G 演进名称,到底什么是 5.5G?

前段时间是 6 月 6 日国内 5G 发牌纪念日,加上 6 月 9 日又是 R17 标准冻结,所以行业里特别热闹,活动特别多。

发表于:2022/6/23 上午6:14:29

德赛西威:活在英伟达影子里,让人欢喜让人忧

去年年末,我们在《2022汽车新主线:智能化》一文中提出:在电动化已经蔚然成风的背景下,智能化成为一条更新、更广阔的主线,已经开始演绎。2022年作为汽车智能化元年,各大车企纷纷把自动驾驶作为研发重头戏,拉开智能化竞赛的序幕。

发表于:2022/6/23 上午6:09:20

则成电子:FPC模组代工厂,高度依赖大客户,5年零增长

2022年6月20日晚,则成电子(837821)发布公告计划将于6月23日启动打新,发行价格10.8元/股,对应摊薄后市盈率(TTM)为28.25倍。公司此前发行底价为14.5元/股,在注册申请获批后公司主动下调了价格,系因之前发行定价过高,出于顺利发行的考虑才做出了调整。

发表于:2022/6/23 上午6:05:27

台积电扔出“新王炸”,美国和日本急了

属于2nm的时代,又将谁执牛耳?一直以来,业界普遍认为3nm是摩尔定律的物理极限,也是芯片制程工艺领域的珠穆朗玛峰。

发表于:2022/6/22 下午11:17:39

中国三家芯片代工企业挤入前十,增速全球第一,美国芯片影响下滑

市调机构TrendForce公布了今年一季度全球芯片代工企业的数据,中国首次有三家代工企业进入前十名,而且它们的增速居于第一,超越了依靠美国芯片的海外芯片代工企业。

发表于:2022/6/22 下午11:11:59

75岁日本传奇人物加盟!深圳国资砸50亿成立芯片公司

近日,深圳国资重金成立一家半导体公司深圳市昇维旭技术有限公司(以下简称“昇维旭”),并将日本存储产业的关键人物坂本幸雄纳入麾下。

发表于:2022/6/22 下午10:57:53

低功耗音频双编码解码器CJC8988替代WM8988

大部分的数字讯号阶段的处理已经被整合到中央处理芯片或芯片组中,而模拟阶段的声音处理;则大多由音效codec芯片所负责;codec芯片肩负着采样编译码工作,所以codec芯片的处理能力和讯噪比对最终的声音输出质量有很大的影响。

发表于:2022/6/22 下午10:55:01

Rokid公司采用莱迪思FPGA实现工业级X-Craft AR头盔的视频功能

中国上海——2022年6月22日——莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布Rokid公司选择莱迪思CrossLink™系列FPGA用于其最新的工业级、5G X-Craft增强现实(AR)头盔。X-Craft专为石油和天然气、电力、航空、铁路运输等复杂和高风险的环境而设计,采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的莱迪思FPGA来实现头盔的MIPI®视频接口。

发表于:2022/6/22 下午10:53:15

  • <
  • …
  • 2137
  • 2138
  • 2139
  • 2140
  • 2141
  • 2142
  • 2143
  • 2144
  • 2145
  • 2146
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2