意法半导体推出即用型安全汽车进入车载系统芯片解决方案

　　服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出一个能够加快数字车钥匙开发的新平台。有了数字钥匙，消费者可以通过移动设备，无需钥匙也能进入汽车。

发表于：2022/6/24 上午6:54:26

恩智浦推出S32汽车平台全新产品组合 S32Z和S32E 实时处理器系列

　　恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出两个新的处理器系列，利用安全的高性能实时处理能力，继续扩展恩智浦S32创新汽车平台的优势。S32Z和S32E处理器系列帮助汽车行业加快集成多种实时应用，实现域控制、区域控制、安全处理和电气化，这些功能对于打造下一代安全高效的汽车至关重要。S32Z处理器适合用于安全处理、域控制和区域控制，而S32E处理器适合用于电动汽车（xEV）控制和智能驱动。S32Z和S32E处理器软件兼容，有助于实现软件定义汽车，降低软件集成复杂度，并增强安全性。

发表于：2022/6/24 上午6:48:28

雷诺和敏实成立合资公司 在法国生产电动汽车电池盒

　　从雷诺集团和敏实集团获悉，行业领先的汽车零部件供应商敏实集团（Minth Group）与法国汽车制造商雷诺集团（Renault Group）宣布签署谅解备忘录，双方将在法国成立一家生产电池盒的合资公司。该合资公司将位于雷诺ElectriCity的Ruitz工厂，并将为ElectriCity的Douai和Maubeuge工厂提供产品。

发表于：2022/6/24 上午6:44:54

安霸助力卡车自动驾驶领导者嬴彻科技交付L3级自动驾驶方案，涵盖前视及周视的视觉感知和AI计算

　　美国加利福尼亚州圣克拉拉市，Ambarella （下称“安霸”，纳斯达克股票 代码： AMBA，专注于AI视觉感知芯片的半导体公司），与Inceptio Technology（下称“嬴彻科技”，专注自动驾驶技术和运营的科技公司）达成合作，嬴彻科技在其车规级中央计算平台里采用安霸AI 芯片CV2FS和CV2AQ（共四颗CVflow® SoC），并已前装量产。该平台是嬴彻科技全栈自研的卡车自动驾驶系统“轩辕”的核心，其中安霸的SoC在此平台上为7个800万像素摄像头同时提供高性能和低功耗的AI视觉感知处理，用于前视及周视摄像头的ADAS等各类安全功能，如防碰撞等。

发表于：2022/6/24 上午6:34:00

索尼、三星、苹果、华为、小米，消费电子巨头“造车”谁更强？

　　近日，索尼与本田正式签署了合资协议，计划联手造车，索尼就此成为造车大军中的一员。与此同时，外媒日前报道称，三星电子、三星SDI、三星电机等三星集团公司成立了电动汽车特别小组，专注于电动汽车研究。就连苹果公司也在前不久发布了新一代CarPlay车载交互系统，毫不掩饰控制汽车“灵魂”的野心。而国内的华为、小米，也早已深度参与到汽车业中。

发表于：2022/6/24 上午6:27:29

智能座舱多维体验升级 斑马智行与Unity合力底层创新

　　随着汽车用户对智能化、个性化以及更高舒适性需求的不断提升，人车交互的主要入口——智能座舱，正迎来快速发展阶段。

发表于：2022/6/24 上午6:06:49

高质量国产立体声编解码器CJC8988,Pin to Pin替代WM8988

支持视频和音频压缩（CO）与解压缩（ DEC ） 的编解码器或软件。CODEC技术能有效减少数字存储占用的空间，在计算机系统中，使用硬件完成CODEC可以节省CPU的资源，提高系统的运行效率。Codec芯片对AD变换后的音视频数字信号的传输进行编码、压缩，在接收端对信号解码。

发表于：2022/6/23 下午9:59:54

ROHM开发出实现了低损耗性能和超低噪声特性的第4代快速恢复二极管“RFL_RFS系列”

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向在空调和电动汽车充电桩等需要大功率的工业设备和消费电子设备，开发出实现了低VF和高速trr特性*1以及超低噪声特性的第4代快速恢复二极管（以下称“FRD”）650V耐压“RFL/RFS系列”。

发表于：2022/6/23 下午9:56:44

半导体六大热门技术干货分享！汇聚行业10位重量级大佬

步入2022年，市场需求依然强劲，半导体市场规模预计扩大至6460亿美元。其中，半导体设计、封测、制造业发展迅猛，产品端分立器件、传感器、逻辑IC、存储IC、MCU、模拟IC市场规模与2021年相比同比增长幅度依然不减。

发表于：2022/6/23 下午9:50:00

格芯举行新加坡新厂房的首台设备搬入仪式

全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯？（GF?）（纳斯达克股票代码：GFS）今日宣布，首台设备已经搬入该公司位于新加坡园区的新厂房。我们与新加坡经济发展局携手合作，与忠实客户共同投资，在新加坡产能扩容第一期工程破土动工仅一年之后达成了这个里程碑。随着这个里程碑的达成，格芯（GF）又向新加坡工厂制造产能扩容的目标迈进了一步，从而能够更好地满足全球市场对格芯（GF）制造芯片的更多需求，这些芯片广泛应用于汽车、智能手机、无线连接、物联网（IoT）设备和其他应用。

发表于：2022/6/23 下午9:45:59