微软计划借OpenAI之力推进AI芯片研发

今天清晨，据彭博社报道，微软计划借助对 OpenAI 定制 AI芯片研发的访问权，来推动自研芯片进展。微软 CEO 纳德拉在播客节目中表示：“即便 OpenAI 在系统层面进行创新，我们也能全面获取这些成果。我们会先复刻他们为自己开发的技术，然后再加以拓展。”

发表于：2025/11/13 上午8:57:00

首个集成NFC功能的屏幕面板出现

11 月 11 日消息，天马官方今天在公众号平台官宣首个集成 NFC 功能的屏幕面板，将 NFC 与屏幕面板两种元件结合在一起。援引官方介绍，这款显示屏采用触控 +NFC 一体化设计，支持分时驱动，两种功能可并行互不干扰，意味着用户可以在玩手机的同时继续使用 NFC 刷卡；面板正面的感应距离可达 3cm，支持“隔空响应，轻触即达”。

发表于：2025/11/12 下午2:03:33

台积电3nm产能2026年前达到极限

11 月 11 日消息，据《工商时报》今天报道，摩根大通最新报告指出，台积电 N3（3nm 工艺）产能将在 2026 年前达到极限，即使通过改造老产线、跨厂协作提高产能仍会出现明显缺口。

发表于：2025/11/12 下午1:59:52

AMD确认Instinct MI400系列显卡加速器封装技术

11 月 12 日消息，AMD 在 2025 年度财务分析师日活动上确认，计划明年推出的 Instinct MI400 系列显卡加速器将采用 CoWoS-L 先进封装技术。

发表于：2025/11/12 下午1:56:56

天健集团否认新凯来借壳上市传闻

11 月 12 日消息，今日早间有传闻称新凯来“借壳”天健集团进行上市。新凯来为深圳国资控制的企业，天健集团也是深圳国资旗下的地产上市公司，因此给了市场一定想象空间。针对这一传闻，天健集团回应投资者称信息不属实，请注意投资风险。为避免虚假信息的误导，公司所有应披露的信息均以中国证监会指定信息披露媒体披露的公告为准。

发表于：2025/11/12 下午1:50:00

苹果加速扩张卫星互联网生态

11月11日消息，据cnet援引彭博社报道称，苹果公司正悄然推进一系列新的卫星连接功能，旨在让iPhone和部分Apple Watch在脱离蜂窝网络的环境下也能完成更多高阶任务。

发表于：2025/11/12 下午1:10:00

第三代半导体突破供电瓶颈 有望在AI数据中心领域广泛应用

​为支持高功耗高性能AI计算日益增长的需求，碳化硅衬底逐渐被用于AI数据中心电源供应单元的交直流转换阶段。降低能耗、改进散热解决方案并提升服务器的功率密度，打开了碳化硅产品的应用领域和天花板。AI服务器功耗高，数据中心需要使用更高功率的供电架构。为了应对更高端的AI运算，服务器供电系统各环节的效能、功率密度需要进一步提高。

发表于：2025/11/12 下午1:04:52

侵入式脑机产品进审批绿色通道 超柔性电极是关键

11月12日讯，日前，由上海阶梯医疗科技有限公司自主研发的“植入式无线脑机接口系统”正式进入国家药品监督管理局医疗器械技术审评中心（CMDE）的创新医疗器械特别审查程序，这是国内首个进入该“绿色通道”的侵入式脑机接口产品。

发表于：2025/11/12 下午1:01:33

全球首例AI卫星姿态控制在轨验证完成

11 月 11 日消息，德国维尔茨堡大学（JMU）11 月 7 日宣布，该校研究团队在轨完成了全球首次由 AI 自主控制的卫星姿态调整实验，标志着航天系统自主化的重要里程碑。此次测试由该校“学习型姿态控制在轨验证项目”（LeLaR）团队执行，实验平台为一颗名为 InnoCube 的 3U 级纳米卫星。

发表于：2025/11/12 上午10:51:05

存储芯片三巨头齐聚HBF新赛道

11 月 12 日消息，集邦咨询 Trendforce 昨日（11 月 11 日）发布博文，报道称“HBM 之父”金正浩预测，AI 时代的权力正从 GPU 转向内存，高带宽闪存（HBF）将成为继 HBM 之后的新战场。

发表于：2025/11/12 上午10:47:20