业界动态 存储芯片短缺限制手机产量 高通与Arm盘后股价大跌 2 月 5 日消息,据彭博社报道,高通与 Arm 公司发布季度财报后,两家半导体企业股价大幅下挫,市场担忧存储芯片短缺将抑制电子行业增长,是此次股价下跌的主因。 发表于:2026/2/5 下午3:42:49 清华造出柔性AI芯片 健康监测准确率超99% “中国造”AI芯片再发 Nature。芯片良率达 92.1%,反复弯折到 180 度,连续弯 4 万多次计算能力丝毫没下降。连续进行 100 亿次乘法运算,一个错误都没出现。通过了 −40°C 至 80°C 的冷热冲击及高湿和光照老化,并在常规条件下长期放置 6 个月以上,性能依然稳定。芯片成本最低只有 0.016 美元,比一块糖果还要便宜。 发表于:2026/2/5 下午2:29:35 SpaceX 100万颗卫星申请获FCC受理 当地时间2月4日,美国联邦通信委员会(FCC)主席布伦丹·卡尔(Brendan Carr)在社交媒体平台上发文称:“FCC欢迎SpaceX公司提交的轨道数据中心申请,并现就此征求意见。申请人表示,拟议的系统将是迈向卡尔达舍夫 II 级文明的第一步,并可实现其他目标。” 发表于:2026/2/5 下午2:24:57 英伟达难独占鳌头 博通与台积电将成定制芯片大赢家! 随着人工智能热潮的继续推进,英伟达很可能失去如今的主导地位,因为越来越多的大型数据中心运营商为降低成本,正在采购定制芯片(ASIC),这将让英伟达的通用型芯片“跌落云端”。 发表于:2026/2/5 下午2:09:12 沐曦股份公告拟使用不超过29亿元购买理财产品 2月4日傍晚,国产高性能通用GPU产品企业沐曦股份发布《关于募投项目实施周期及使用部分闲置募集资金进行阶段性现金管理的公告》(以下简称“公告”),宣布拟以不超过29亿元闲置资金购买理财产品。 发表于:2026/2/5 下午1:47:14 Counterpoint发布2026年智能手机SoC市场预测 2月4日消息,根据市场研究机构Counterpoint Research公布的报告显示,随着DRAM和NAND Flash的持续供不应求和价格上涨,使得它们在2026年智能手机物料清单(BoM)中的成本占比大幅提升至20%或更多,并且成为影响智能手机性能、成本结构和竞争定位的核心因素。这也将推动2026年智能手机市场和智能手机芯片市场格局的变化。 发表于:2026/2/5 下午1:40:32 AMD一季度中国AI芯片销售环比暴跌74% 美国东部时间2月3日盘后,处理器大厂AMD披露2025年第四财季及全年财报,营收和获利均创下历史新高,但由于对2026财年第一财季的指引不不够“超预期”,以及来自中国市场的AI芯片营收大幅下滑,导致AMD股价暴跌17.31%。 发表于:2026/2/5 下午1:36:07 传三星考虑针对4nm和8nm工艺提价 据外媒报道,三星电子晶圆代工中心近日已与主要合作伙伴进行沟通,计划针对部分工艺进行价格调整,重点聚焦于4nm与8nm制程,预计涨幅约为10%。据悉,此次提价的核心原因在于这两项工艺已度过良率稳定化阶段,进入成熟工艺阶段,市场供需关系和成本压力正在发生变化。 发表于:2026/2/5 下午1:26:46 消息称台积电在日JASM第二晶圆厂将改为3nm 2 月 5 日消息,日媒《读卖新闻》今晨报道称,台积电计划在今日正式向日本政府通知,计划将在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂从原定的主要生产 6nm 逻辑半导体改为 3nm。 发表于:2026/2/5 下午1:18:28 是德科技推出无线共存测试解决方案 是德科技近日宣布,推出全新无线共存测试解决方案。该自动化平台符合行业标准,旨在帮助工程师在日趋拥挤的射频环境中,快速且可重复地完成无线设备性能验证。 发表于:2026/2/5 上午11:30:45 <…209210211212213214215216217218…>