小芯片技术火热，中芯国际虽然早做了准备，但蒋尚义已离职了

早两天，有媒体报道了一则消息，那就是intel、AMD、高通、三星、微软、ARM、台积电、日月光等一共10家芯片巨头，成立了一个小芯片（chiplet）联盟，同时推出了一个全新的通用芯片互连标准——UCIe！

发表于：2022/3/8 下午9:11:10

“扬帆”发布，软通动力OpenHarmony生态建设再出新品

近日，软通动力自主研发的OpenHarmony“扬帆”富设备开发板（以下简称：“扬帆”）正式发布，这也是继“启航KS”、“启航KP”之后，软通动力发布的第三款OpenHarmony开发套件。

发表于：2022/3/8 下午9:08:23

国家发改委:当前要着力解决汽车等制造业领域缺芯问题

3月7日消息,国家发展改革委副主任林念修今天在国新办发布会上表示,当前要着力解决汽车等制造业领域芯片短缺问题。去年因为多种因素的影响,芯片在全球一度出现了供应短缺。“这个问题我们今年将重点加以解决。”

发表于：2022/3/8 下午9:03:24

卢伟冰发出灵魂拷问：哪个品牌高端会突破和持续领先？

今天上午，小米合伙人卢伟冰直言，2022年会是手机行业新格局初现并决定未来胜败的一年，有很多被争论的问题会一一明确：

发表于：2022/3/8 下午9:00:28

CEVA为移动宽带和物联网提供业界最全面的5G 基带平台IP——PentaG2大幅简化5G新电波调制解调器设计

第二代PentaG 5G调制解调器架构推动业界快速开发5G SoC，显着减低上市时间、风险、工作量和成本

发表于：2022/3/8 下午8:54:28

CEVA宣布由CEVA赋能的蜂窝物联网芯片交付1 亿颗的里程碑达成

　CEVA赋能的蜂窝物联网芯片用于最大的物联网市场，包括可穿戴设备、智能电表、资产跟踪和工业物联网

发表于：2022/3/8 下午8:52:26

FORESEE设计仿真：SI/PI仿真

上一期，我们讲了集成电路世界的“物理防御”——结构力学仿真，这一期，我们来讲一讲看不见摸不着的“魔法防御”——SI／PI仿真。

发表于：2022/3/8 下午8:51:56

蛟龙初醒 崭露头角丨玉龙810人工智能芯片获选第十六届“中国芯”优秀产品之“芯火新锐产品”！

　　2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会于12月20日至12月21日在珠海国际会展中心举行，会议是由中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。大会同期举办的 “ 中国芯 ” 优秀产品征集活动旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰，发挥示范效应，影响和带动行业发展。

发表于：2022/3/8 下午8:47:16

高通、英伟达、AMD对决元宇宙芯片市场

元宇宙获得大量企业的关注以及布局，也将会带动一系列的硬件设施以及相关的软件发展。此前零壹财经发布了一篇《元宇宙的建设需要哪些硬件》，当中元素包括了芯片、通讯设施以及显示设备，其中以芯片最为重要。芯片因为元宇宙得到更多的发展机会。

发表于：2022/3/8 下午8:47:05

LGES获得CAMX的GEMX®许可

LG Energy Solutions Ltd.（简称“LGES”；韩国证券期货交易所股票代码：373220）和CAMX Power LLC（简称“CAMX”）宣布，LEGS获得使用CAMX拥有知识产权的GEMX?平台许可。该平台采用镍基大能量大功率阴极材料，用于生产锂离子电池，特别是在电动汽车（EV）领域。

发表于：2022/3/8 下午8:42:40