• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

高通、英伟达、AMD对决元宇宙芯片市场

元宇宙获得大量企业的关注以及布局,也将会带动一系列的硬件设施以及相关的软件发展。此前零壹财经发布了一篇《元宇宙的建设需要哪些硬件》,当中元素包括了芯片、通讯设施以及显示设备,其中以芯片最为重要。芯片因为元宇宙得到更多的发展机会。

发表于:2022/3/8 下午8:47:05

LGES获得CAMX的GEMX®许可

LG Energy Solutions Ltd.(简称“LGES”;韩国证券期货交易所股票代码:373220)和CAMX Power LLC(简称“CAMX”)宣布,LEGS获得使用CAMX拥有知识产权的GEMX?平台许可。该平台采用镍基大能量大功率阴极材料,用于生产锂离子电池,特别是在电动汽车(EV)领域。

发表于:2022/3/8 下午8:42:40

TUV南德与佛山机器人协会签署战略合作协议 共促智能制造产业发展

日前,TUV南德意志集团(以下简称“TUV南德”)与佛山市机器人产业创新协会(以下简称“佛山机器人协会”)签署战略合作协议。根据该协议,双方将在企业培训、管理体系认证和产品测试认证领域建立紧密合作。TUV南德管理服务部大中华区销售经理吕洋先生与佛山机器人协会秘书长高辉先生作为双方代表,出席了此次战略合作签约仪式。

发表于:2022/3/8 下午8:41:15

硅谷传奇女博士大湾区创业推出全新SoC破局RISC-V高端应用!

近日,广东跃昉科技有限公司(“跃昉科技”)宣布推出了一款全新的RISC-V SoC产品NB2。NB2定位RISC-V高端64位应用处理器,采用先进的12nm工艺,面向边缘计算、深度学习、机器视觉及语音处理等多类应用,是目前业内第一款基于RISC-V架构的边缘智能高端处理器。

发表于:2022/3/8 下午8:36:16

台积电3D晶圆键合工艺让Graphcore AI芯片性能大涨40%

得益于台积电 3D 晶圆键合(wafer-on-wafer)技术,总部位于英国的 Graphcore 能够在不大刀阔斧改变自家专用 AI 处理器内核的情况下,显著提升其计算性能。Graphcore 高管称,名为 Bow 的新型组合芯片,将被率先投放于伦敦的某个地区。

发表于:2022/3/8 下午8:32:37

创新电极粘合剂材料让锂离子电池容量维持近五年不变

日本科学技术高等研究院(JAIST)的一支团队,刚刚介绍了一种新颖的共聚物新材料,特点是能够让锂离子电池的容量维持近五年不变。据悉,当下被广泛采用的可充电锂离子电池,普遍难以绕开两项阻碍 ——(1)充放电循环次数有限;(2)电量会随着时间的推移而流失。

发表于:2022/3/8 下午8:27:33

Tronsmart推出采用TuneConn(TM)技术的Bang户外音响

自从Tronsmart推出SoundPulse?技术以来,包括Force在内的多款Tronsmart音响得到了全球客户的积极反馈。作为知名的技术品牌,Tronsmart不断研发最新技术,以满足客户的需求,生产有竞争力的产品。此外,Tronsmart还获得了另一项尖端的专利无线传输技术--TuneConn?。这项技术集成了双DSP音频处理技术,可提供从EQ到增强低音和高音、动态均衡器、动态EQ、各种DRC处理和数字放大器等全方位处理能力,从而以更低的失真提供更高分辨率和丰富细节的音频流。Tronsmart独有的TuneConn?技术可确保不同蓝牙音响之间出色的同步性,能够连接100多个音响,并以相同的节拍播放音乐。

发表于:2022/3/8 下午8:25:17

昂达推出H610+主板:可同时支持DDR4/DDR5内存

英特尔第 12 代 Alder Lake CPU 上的集成内存控制器(IMC)同时支持 DDR4 和 DDR5 内存,因此配套的插座 LGA1700 600 系列芯片组主板会有两种不同版本。这就意味着部分主板会采用下一代 DDR5 内存,而另一些主板会只兼容 DDR4 套件。国内主板厂商昂达(Onda)近日推出了全新的 610M+ 主板,可以同时支持 DDR4 和 DDR5。

发表于:2022/3/8 下午8:20:18

AMD推全新光电模块:4W功耗跑出3.2Tbps网速

2月份,AMD宣布正式完成对赛灵思公司的收购,这笔交易的价值从之前的350亿美元涨到了500多亿美元,不过AMD通过这次的收购大大加强了数据中心领域的实力,现在联合Ranovus推出了全新的光电模块,用4W功耗就能做到3.2Tbps的吞吐量。

发表于:2022/3/8 下午8:11:03

BICS:5G数字变革赋能工业4.0

据麦肯锡研究,新冠疫情期间,全球数字化进程整体提前了7年。另据IDC预测,到2025年,全球物联网设备连接数将达到420亿个。与此同时,GSMA也预测全球移动设备用户同期将达57亿。当前,制造业、物流、医疗保健和汽车等多个行业已然逐步实施数字化转型。新一代移动技术可提供更快更稳定的全球连接,对于实现卓越运营及更好的客户体验至关重要,将进一步推进各行业的数字化转型进程。

发表于:2022/3/8 下午8:07:35

  • <
  • …
  • 2214
  • 2215
  • 2216
  • 2217
  • 2218
  • 2219
  • 2220
  • 2221
  • 2222
  • 2223
  • …
  • >

活动

MORE
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
    芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2