英特尔、高通、ARM、台积电们组小芯片联盟，不带中国厂商玩？

众所周知，随着芯片工艺不断的前进，已经快要逼近摩尔极限了，比如今年进入3nm了，2025年进入2nm，再之后呢？是1nm，还是0．Xnm？

发表于：2022/3/4 下午10:33:43

国内首个汽车芯片在线供需对接平台上线,紫光国微等加盟

3 月 3 日消息,据紫光国微发布,近日,国内首个汽车芯片在线供需对接平台,暨车规级半导体供需查询平台正式推出。作为中国汽车芯片产业创新战略联盟(简称“中国汽车芯片创新联盟”)理事单位,紫光国微称,已经完成平台注册,将与联盟成员一起,共同服务我国汽车产业发展。

发表于：2022/3/4 下午10:25:30

“黑科技”亮相，MateXS升级版即将发布

华为最重要旗舰机型发布的背后，中国国产产业链的创新组合，能不能赢下苹果、三星的高端竞争

发表于：2022/3/4 下午10:17:51

小米高兴又尴尬，称霸电商渠道，神机红米9A仍在榜

某电商公布的2月份热销榜TOP10显示小米和苹果占据所有位置，其中小米更有六款手机入榜，这证明小米确实非常受网购用户欢迎，但是同时入榜的手机都是中低端以及旧款的手机，新款、高价的小米12没入榜。

发表于：2022/3/4 下午10:14:24

AMD、ARM、Intel、高通、台积电等巨头共同成立UCIe产业联盟

3月2日,ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布,成立行业联盟,共同打造小芯片互连标准、推进开放生态,并制定了标准规范“UCIe”。

发表于：2022/3/4 下午10:07:44

三安的Mini LED芯片获苹果认证，华灿成立半导体公司

近日，国内两大LED芯片厂三安光电、华灿光电均有新进度。

发表于：2022/3/4 下午10:02:50

iPhone 15爆料抢先看，外观全部换成双挖孔屏！

这不近日，外媒曝光了iPhone 14 Pro正面渲染图。从渲染图上来看iPhone 14 Pro采用了双挖孔屏幕设计，但标准版的还会采用普通的刘海屏。

发表于：2022/3/4 下午9:57:19

神工股份：积极布局轻掺硅片

本文来自方正证券研究所2022年2月28日发布的报告《神工股份：16 英寸大直径单晶硅材料持续向好，积极布局轻掺硅片》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008

发表于：2022/3/4 下午6:51:00

高通发布第5代5G基带芯片，iPhone14或采用，华为徒呼奈何

众所周知，随着5G到来后，各大芯片厂商们，也在不断的推出5G芯片。而所谓的5G芯片，其实也就是5G基带芯片。

发表于：2022/3/4 下午6:48:17

国产智能手机在海外：哪些品牌最受青睞？

在国内手机行业，大部分的市场份额都已经被屈指可数的几家大厂占据了。在华为遭受制裁淡出消费级市场之后，苹果、小米、OPPO、vivo和荣耀站在了前列，硬生生让追赶者有了这样一个共同的名称：Others。

发表于：2022/3/4 下午6:40:31