• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

芯动科技加入OpenCloudOS操作系统社区,赋能生态创新发展

  近日,芯动科技有限公司作为初始成员,加入OpenCloudOS操作系统开源社区。

发表于:2022/5/8 下午9:16:35

Arm 中国动荡史:夹缝中一家合资公司的命运

吴雄昂和孙正义第一次见面是在 2016 年夏天的一个周一,Arm 总部所在地英国剑桥。

发表于:2022/5/8 下午4:25:11

TI中国MCU研发团队解散了?

昨天,一则“TI要把MCU研发团队撤出中国,远赴印度”的新闻在笔者的朋友圈刷屏了。

发表于:2022/5/8 下午4:20:16

"华米OV"与造芯巨头争夺元宇宙?

元宇宙的建设需要庞大的算力,直接推动了芯片的发展,引得各大厂商纷纷加码投资。

发表于:2022/5/7 下午4:01:15

过去十年最成功的芯片“搭档”?

 1987年成立的台积电,在最初的25年都是无惊无险地尾部发展,直到2011年凭借全新的封装技术InFO首度拿下苹果订单后,在手机巨头倒闭下,加上产业发展的天时地利。台积电迎来了高速发展的十年。

发表于:2022/5/7 上午10:06:57

庄荣文:加强数字中国建设整体布局 全面赋能新时代高质量发展

近日,中央宣传部副部长、中央网络安全和信息化委员会办公室主任、国家互联网信息办公室主任庄荣文在《中国网信》杂志2022年第2期发表署名文章。

发表于:2022/5/7 上午9:56:00

Vishay推出经过AEC-Q200认证的新型底架固定绕线电阻器,为电动汽车提供高可靠性、高精度和稳定性

宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年5月5日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,针对日益增长的电动汽车(EV)市场,推出经过AEC-Q200认证的新系列底架固定绕线电阻器---RHA系列。

发表于:2022/5/6 下午8:39:50

泰瑞达与中国高校联合开展课程,以实际行动为中国培养集成电路测试人才

2022 5月5日,中国北京讯 -- 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达 (NASDAQ:TER)宣布,分别与合肥工业大学和福州大学建立了集成电路自动测试大学项目,基于Magnum V和测试机J750系列建立的课程体系已正式开课

发表于:2022/5/6 下午8:35:15

大联大世平集团推出基于onsemi产品的6.6kW电动汽车车载充电器解决方案

2022年5月5日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)FAN7191MX-F085 Gate Driver的6.6kW电动汽车车载充电器解决方案(OBC)。

发表于:2022/5/6 下午7:18:09

贸泽电子新品推荐:2022年第一季度推出近10,000个新物料

2022年5月6日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics),首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。

发表于:2022/5/6 下午6:58:00

  • <
  • …
  • 2272
  • 2273
  • 2274
  • 2275
  • 2276
  • 2277
  • 2278
  • 2279
  • 2280
  • 2281
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2