国网信通产业集团：人工智能赋能电网数字化发展

核心提示 当前，新一代人工智能正在全球范围蓬勃兴起，为经济社会发展注入新动能，正在深刻改变人们的生产生活方式。为满足国家电网有限公司数字化转型升级的需求，国网信通产业集团牵头持续推进人工智能平台建设和人工智能产品开发应用，赋能电网数字化发展。

发表于：2022/1/11 下午9:45:27

全新一代骁龙8移动平台助力荣耀Magic V开启折叠屏主力机时代

1月10日，荣耀举办旗舰新品发布会，推出荣耀首款折叠旗舰——荣耀Magic V。作为荣耀发力高端市场的又一力作，荣耀Magic V凭借全新一代骁龙8移动平台的强大特性，真正做到“一部到位”的折叠屏，打造行业新标杆。

发表于：2022/1/11 下午9:43:26

亚信电子推出最新EtherCAT转IO-Link网关解决方案

看好IO-Link智能传感通信技术的发展前景，亚信电子推出最新集成EtherCAT工业以太网现场总线技术与IO-Link智能传感通信技术的 － 「AX58400 EtherCAT转IO-Link网关解决方案」。

发表于：2022/1/11 下午9:38:49

罗德与施瓦茨 • DEMC 2022——全球线上虚拟大会即将开启

罗德与施瓦茨公司已连续8年成功举办Demystifying EMC（DEMC）会议。2022年1月，第九届DEMC将以线上虚拟会议的形式面向全球参会者。延续DEMC 2021的成功，今年会议将向全球超过60个国家的广泛用户发出邀请，线上聆听来自罗德与施瓦茨公司和行业合作伙伴在EMC 技术领域的最新成果和行业洞察，并有机会深度对话行业专家。

发表于：2022/1/11 下午9:37:12

美的造芯成功：今年目标出货8000万颗芯片

近日，美的集团通过互动平台表示，2018年下半年美的进入芯片领域，于2021年开始量产，主要投产的芯片类型为MCU控制芯片，全年产量约一千万颗。美的还表示，目前美的主要生产的类型为MCU，今后将会覆盖功率芯片、电源芯片、IoT芯片等家用电器芯片品类。

发表于：2022/1/11 下午9:34:36

大联大世平集团推出基于Nations产品的单芯片安全智能门锁方案

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于国民技术（Nations）N32G4FRx/N32WB4x MCU单芯片安全智能门锁方案。

发表于：2022/1/11 下午9:34:00

iPhone 15或将首次全部搭载自研芯片

据供应链消息称，苹果明年推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。

发表于：2022/1/11 下午9:32:44

贸泽推出Methods技术杂志新一期专题 探索沉浸式技术带来的替代感知

2022年1月11日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 发布了新一期 Methods技术与解决方案杂志：沉浸式技术。作为Methods 杂志第四期的第三册，沉浸式技术提供了一系列探讨增强现实 （AR）、扩展现实 （XR）、混合现实 （MR） 和虚拟现实 （VR） 等新兴技术的文章。这些都是我们在新的感知环境中生活、工作和学习不可或缺的技术。

发表于：2022/1/11 下午9:30:00

iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片：坚决去高通化？

近日,中国台湾工商时报援引供应链消息称,将于2023年发布的iPhone 15将首次全部采用苹果自研芯片,除了A17将采用台积电3nm制程工艺外,其自主研发的5G基带芯片也将采用台积电5nm,而自研的射频IC将采用台积电7nm制程工艺。

发表于：2022/1/11 下午9:27:38

背靠全球，面向中国——Mendix如何打造以客户为中心的本土研发团队？

一流的产品要在中国腾飞必须要包含中国特色。作为一家具有西门子背景、成立于2005年的跨国产品团队，Mendix深谙此道。Mendix正在以两周一迭代的速度用中国本土研发团队添加中国元素。

发表于：2022/1/11 下午9:26:28