• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

全球首家,比亚迪董秘公布停产两大原因

5月30日消息,据@央视财经,今日晚间,比亚迪董秘 李黔在央视财经《财访》节目中谈到了为什么砍掉燃油车等问题。

发表于:2022/5/31 下午9:39:52

苹果AR/VR头显或无缘WWDC:最早2023年推出

苹果已经宣布将于美东时间6月6日至10日,以线上形式举行2022年全球开发者大会(WWDC22),所有开发者均可免费参与。

发表于:2022/5/31 下午9:38:11

出货190亿颗!兆易创新NOR闪存高居全球第三

5月30日,兆易创新官方宣布,旗下Flash闪存产品累计出货量已经超过190亿颗,其中NOR闪存的市场份额更是排名全球前三。

发表于:2022/5/31 下午9:36:10

小米汽车将于2024年量产!10年内继续投入100亿美元

  去年3月,小米CEO雷军正式宣布进军智能电动汽车行业,将造出一台打上小米Logo的汽车出来,并表示将会在未来10年内投入100亿美元。根据小米公布的信息来看,首款车预计在2024年上半年正式量产。

发表于:2022/5/31 下午9:30:14

全球5G渗透率排行中,韩国以44.92%位列第一

近日,GSMA发布最新统计信息,截至2022年第一季度,在全球5G渗透率排行中,韩国以44.92%位列第一,第二至第四名分别为中国大陆36.82%、香港29.62%、日本25.49%。

发表于:2022/5/31 下午9:28:25

小鹏汽车何小鹏:芯片遭爆炒,成本3.5元敢卖到3千

5月28日,粤港澳大湾区车展开幕,作为今年第一个举办的大型车展,吸引众多车厂和大佬前来参加。

发表于:2022/5/31 下午9:26:29

半导体领域上演“砍单风暴”

全球缺芯引发的产能危机尚在延续之时,市场供需失衡的另一层效应也在显现,由于智能终端出货量骤减,部分类型芯片的砍单风险正在上升。

发表于:2022/5/31 下午9:24:12

三星Intel会面,兑现拜登“半导体领域建立双边联盟”?

  从三星官方获悉,三星副董事长李在镕与Intel CEO基辛格在首尔进行了罕见的会面,两人对半导体领域的合作方式进行了探讨。

发表于:2022/5/31 下午9:23:47

荣耀推出新一代数字系列旗舰——荣耀70

  在昨晚的发布会上,荣耀正式推出了新一代数字系列旗舰——荣耀70。

发表于:2022/5/31 下午9:20:32

突然优化500多项软件功能,科技大佬戴尔为何加快存储革新?

一直以来企业存储都处于大家关注的焦点中,毕竟这是关乎用户数据价值的基石。当然,大家熟知的事实是,企业存储的全球市场格局早已形成,存储巨头各自在既定的计划与战略中不断前行。就全球存储市场总体而言,近年来的发展情况还是显得波澜不惊的。

发表于:2022/5/31 下午9:19:35

  • <
  • …
  • 2330
  • 2331
  • 2332
  • 2333
  • 2334
  • 2335
  • 2336
  • 2337
  • 2338
  • 2339
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2