大陆首款EC登陆台北！PC市场迎“芯”搅局者

“EC芯片是芯片国产化中最后一块硬骨头。”芯海科技资深市场经理周振生在介绍EC芯片时如是说。

发表于：2022/5/30 下午12:04:56

西线无战事，碳化硅五巨头的硝烟

毋庸置疑，碳化硅已经成为了半导体行业，特别是功率半导体细分市场的那个“远方”。行业老对手和新玩家纷纷涌入，加倍下注（double down）这个新兴市场。其中不但有射频大厂Qorvo跨界收购UnitedSiC，还有三安、露笑等投资百亿试图赶超。如火如荼的场景不禁让人联想到百年前列强签订《五国关于限制海军军备条约》前的场景。

发表于：2022/5/30 上午11:38:33

低碳存储助力数字化建设 富士胶片磁带存储整体方案亮相2022数博会

　　（全球TMT2022年5月27日讯）以“抢数字新机 享数字价值”为年度主题的2022中国国际大数据产业博览会于5月26日正式在线上开幕，富士胶片（中国）投资有限公司旗下最新LTO9数据流磁带、对象归档软件组成磁带存储的软硬件整体方案参展，全面展现磁带存储在提升数据存储效能及绿色低碳方面的作用，将有力助推中国数字经济发展和数字化转型，为国内蓬勃发展的数字化建设进程添砖加瓦。

发表于：2022/5/30 上午6:51:06

Supermicro为高性能计算、数据分析和云游戏应用组合添加搭载英伟达超级芯片的服务器

　　（全球TMT2022年5月27日讯）2022 年台北国际电脑展线上展，Super Micro Computer, Inc.计划将NVIDIA Grace CPU 超级芯片部署至针对AI、HPC、资料分析、数字孪生（Digital Twins）和计算密集型应用优化的各种服务器中。

发表于：2022/5/30 上午6:47:04

Ultimaker发布免费、开源切片软件Cura的最新版本

　　（全球TMT2022年5月27日讯）Ultimaker在春季展期间正式发布Ultimaker Cura 5.0版本，是Cura这款免费、开源切片软件的最新版本。功能增强后的切片引擎为更精细和更快速的3D打印设定了新的门槛，实现了设计、架构、工程和金属3D打印领域的独特应用。最新版的切片软件新开发的可变线宽功能，大大提高了其打印薄壁和精细细节的能力。使用最新版的切片软件打印的模型零件会更加的坚固。其他改进包括为Ultimaker打印机的所有者提供更快速的打印配置文件、支持Apple M1芯片等。

发表于：2022/5/30 上午6:43:16

平均年薪86万元 消息称Intel美国芯片工厂领先台积电

　半导体是个高技术、搞投资的行业，人才更是其中的核心因素，如今不仅Intel在美国新建晶圆厂，台积电也在美国投资5nm晶圆厂，两家公司都在当地招聘半导体人才，目前Intel公司更加领先，员工年薪平均86万元要比台积电更高。

发表于：2022/5/30 上午6:39:28

华为发布下一代数据中心理念及全新供电解决方案电力模块3.0

　　（全球TMT2022年5月27日讯）2022年5月26日，以“智简DC，绿建未来”为主题，华为下一代数据中心发布会在东莞松山湖举办。华为数据中心能源军团面向全球发布下一代数据中心理念及全新供电解决方案电力模块3.0。

发表于：2022/5/30 上午6:39:03

地平线征程3芯片助力瑞虎8 PRO打造智慧座舱

　　（全球TMT2022年5月28日讯）奇瑞汽车全新旗舰产品瑞虎8 PRO正式上市。新车搭载了奇瑞全新一代“Lion 5.0 AI科技智慧座舱”，率先采用基于地平线征程3芯片打造的Horizon Halo?? 3.0车载智能交互方案（简称“Halo 3.0方案”），是业界首款实现全场景多模交互的智能汽车。同时，这也是征程3芯片继赋能自动驾驶领域之后，在车载智能交互领域的首次量产上车。

发表于：2022/5/30 上午6:36:01

元戎启行周光：推动 L4级自动驾驶系统成本下降，已具备量产“三要素”

新浪科技讯 5月28日晚间消息，在第二十六届粤港澳大湾区车展期间，元戎启行CEO周光就“如何实现自动驾驶的量产”发表演讲。周光指出，低成本的L4级自动驾驶系统将成为自动驾驶企业与车企合作量产的“敲门砖”，这背后离不开车规级传感器、车规级芯片、量产高精地图三个重要因素。

发表于：2022/5/30 上午6:35:34

浪潮网络助力创"智慧"新城

　　在数字化转型浪潮之下，大数据、AI、5G、物联网等技术的应用持续推动智慧城市发展。各地政府争相布局智慧城市建设，并积极探索智慧城市的创新应用，以打造统筹政府、企业和社会多方面，并服务于不同领域的“城市大脑”，加速建设智慧化、个性化、场景化的新型城市服务。

发表于：2022/5/30 上午6:31:35