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TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在西安举行

TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛(简称“电赛”)颁奖典礼昨日于西安以线上线下结合的形式隆重举行。中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士,中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛专家组组长管晓宏院士,全国组委会副主任赵显利教授,全国竞赛组委会秘书长罗新民教授,全国竞赛组委会专家组常务副组长岳继光,全国大学生电子设计竞赛组委会及专家组成员,各省市赛区组委会代表,中国高等学府工程专业教师代表,以及获得电赛全国奖项的队伍代表参加了本次盛典。

发表于:2021/12/20 下午8:32:04

艾迈斯欧司朗推出全球超小多区dToF模块,实现高精度测距

· 艾迈斯欧司朗的新型直接飞行时间(dToF)模块集成了光源、探测器和光学器件; · TMF8820、TMF8821和TMF8828支持目标区域的多区检测,实现高精确测量结果; · 区域范围内多目标检测实现最远距离5米; · 目标应用包括智能手机中的激光检测自动对焦(LDAF)、个人电脑中的用户占位监测、工业和家庭/商业自动化系统中的激光雷达(LiDAR)感应。

发表于:2021/12/20 下午8:31:00

高压接触器: TDK推出新的紧凑型高压接触器

TDK集团(东京证券交易所代码:6762)推出新的HVC43 (B88269X3**0C011) 系列产品,扩展了其无极性直流高压接触器的产品范围。新产品的连续工作电流为150 A DC 到 250 A DC,最高工作电压可达1000 V DC,可选12 V或24 V线圈,功耗为6 W。

发表于:2021/12/20 下午8:28:03

智路资本成功完成日月光项目交割,原四座工厂更名日月新集团继续开展业务

 12月20日消息,据悉,2021年12月1日,智路资本和台湾日月光集团发布公告,宣布智路资本完成日月光集团位于中国大陆的四家工厂的收购。2021年12月14日,智路资本取得了国家市场监督管理总局反垄断局的批准。2021年12月16日成功完成项目交割,原四座工厂将更名日月新集团继续开展业务。

发表于:2021/12/20 下午8:27:36

强者恒强,新华三再获中国企业级WLAN、Wi-Fi 6市场占有率双第一

  近日,权威市场调研机构IDC最新发布了《中国WLAN市场跟踪报告(2021Q3)》。数据显示,紫光股份旗下新华三集团在2021年第三季度以32.5%的占有率稳居中国企业级WLAN市场份额第一名。其中,在中国企业级Wi-Fi 6领域,新华三更是以36.4%的市场占有率独占鳌头。

发表于:2021/12/20 下午8:26:40

从未被超越 亚马逊云科技以94分获得Gartner报告最高分

2021年12月20日,在Gartner近期发布的Solution Scorecard 2021中,亚马逊云科技在基础设施即服务(Iaas)和平台即服务(PaaS)中以94分获得最高分,是该报告中总分超过90分的唯一厂商。

发表于:2021/12/20 下午8:25:35

GlobalData《5G移动核心网:竞争力评估》评级:华为独家Leader

近日,全球著名权威咨询公司GlobalData发布了《5G Mobile Core: Competitive Landscape Assessment(5G移动核心网:竞争力评估)》。该报告显示,在5G核心网领域的业界主流通信设备商之中,华为凭借其业界领先的解决方案和成熟的商用案例,获得2021年度独家leader评级。

发表于:2021/12/20 下午8:19:10

2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会,暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海开幕

  12月20日下午,2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海开幕。本次大会由中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会主办。本届大会的主题是“链上中国芯 成就中国造”。

发表于:2021/12/20 下午8:15:27

汽车供应链重塑,国产芯片厂商迎机遇?

  在“新四化”浪潮推动下,加速了汽车行业的转型升级,汽车本身的角色已经从单纯的机械产品,逐渐向前沿电子智能终端方向发展,智能汽车的设计架构也在发生重大变化,从传统分布式ECU架构向域控制器的集中式架构演进。

发表于:2021/12/20 下午8:05:02

意法半导体:SiC晶圆产能提升10倍

  欧洲IDM大厂意法半导体(ST)总裁暨执行长谢利(Jean-Marc Chery)发表最新年度市场展望,预计2022年全球芯片短缺逐渐改善,至少要到2023年上半年才能恢复到“正常”水准。意法看好智能出行、电源和能源、物联网和5G等三大商机,计划在未来4年内大幅提升晶圆产能,2020~2025年期间将欧洲晶圆厂的整体产能提升一倍。

发表于:2021/12/20 下午5:48:42

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