缺芯告急？韩国现代汽车交期延长至16个月

疫情扩散、全球芯片荒等多重因素影响下,全球各个国家汽车产量受到不小影响,韩国汽车产业受影响更甚,有些汽车交期甚至延长至16个月!

发表于：2022/3/15 下午11:05:34

Temenos调查：AI正改变银行的客户体验与商业模式

　　Temenos与经济学人智库发布了一份报告：「银行业改变游戏规则：金融服务中的 AI」。报告发现，81% 的银行业 IT 高阶主管同意，能否从 AI 中释放价值将会区分出赢家和输家，而且78% 的人认为，将 AI 融入其组织的产品和服务将有助于他们实现业务重点。

发表于：2022/3/15 下午10:18:56

郭明錤：苹果 iPhone 14 系列将打破传统，基础机型仍采用旧芯片

　　3 月 14 日消息，昨日晚间，天风国际分析师郭明錤通过 Twitter 表示，根据苹果的 iPhone 命名规则，今年下半年的四款新 iPhone可能分别命名为 iPhone 14（6.1 英寸）、iPhone 14 Max（6.7 英寸）、iPhone 14 Pro（6.1 英寸）和 iPhone 14 Pro Max（6.7 英寸）。

发表于：2022/3/15 下午10:06:00

豪威集团打造高效28V 2A同步降压转换器WD1502F

　　人工智能与物联网技术日新月异，在它们的赋能下，智能家居、智慧办公的应用场景越发丰富，产品也越来越深入人心。扫地机器人就是这样的产品，能把人们从繁杂的家务中解放出来，在一众新兴家用智能设备中脱颖而出，日益受到大众的青睐。

发表于：2022/3/15 下午10:01:00

MathWorks发布MATLAB和Simulink版本2022a

　　MathWorks近日宣布，发布MATLAB和Simulink产品系列版本2022a。版本2022a（R2022a）带来数百项MATLAB®和Simulink®特性更新和函数更新，还包含5款新产品和11项重要更新。MATLAB的新功能包括新App和App设计工具函数、图形增强以及自定义实时编辑器任务的功能。Simulink更新让用户能够使用新的封装编辑器简化封装工作流，或使用模型引用局部求解器加速仿真。

发表于：2022/3/15 下午9:53:00

AMD 官宣 3D Chiplet 架构：可实现“3D 垂直缓存”

　　6 月 1 日消息 在今日召开的 2021 台北国际电脑展（Computex 2021）上，AMD CEO 苏姿丰发布了 3D Chiplet 架构，这项技术首先将应用于实现“3D 垂直缓存”（3D Vertical Cache），将于今年年底前准备采用该技术生产一些高端产品。

发表于：2022/3/15 下午9:28:40

苹果发布“合二为一”芯片，华为公布“芯片叠加”的专利

　　昨日凌晨的苹果春季发布会上，苹果发布了最强的 “M1 Ultra”芯片。

发表于：2022/3/15 下午9:20:59

英飞凌推出采用PQFN 2x2封装的OptiMOSTM 5 25V和30V功率MOSFET，树立技术新标准

　　英飞凌科技股份公司近日推出了全新的采用PQFN 2 x 2 mm2封装的OptiMOSTM 5 25 V和30 V功率MOSFET产品系列，旨在为分立功率MOSFET技术树立全新的行业标准。这些新器件采用薄晶圆技术和创新的封装，尺寸极小，却具有显著的性能优势。OptiMOS 5 25 V和30 V功率MOSFET产品系列已针对服务器、通讯、便携式充电器和无线充电等SMPS应用中的同步整流进行了优化。这些功率MOSFET还可在无人机中，应用于小型无刷电机的ESC（电子速度控制）模块。众所周知，无人机通常需要尺寸小、重量轻的元器件。

发表于：2022/3/15 下午9:13:11

ST：发展碳化硅技术 关键在掌控整套产业链

　　电源与能源管理对人类社会未来的永续发展至关重要。意法半导体汽车和离散组件产品部（ADG）执行副总裁暨功率晶体管事业部总经理Edoardo MERLI指出，由于全球能源需求正在不断成长，我们必须控制碳排放，并将气温上升控制在1.5度以下，减排对此非常重要，但要实现这些要有科技的支持，包括可再生能源的利用，ST对此也有制定一些具体的目标。

发表于：2022/3/15 下午9:10:29

Diodes虞凯行：8吋晶圆产能吃紧到明年H2

　　美国分离式组件（Discrete）大厂Diodes全球资深副总裁虞凯行指出，由于车用电子、5G等市场需求相当强劲，使达尔模拟IC、分离式组件接单动能一路旺到年底，并预期由于车用电子市场快速扩增，8吋晶圆产能将可望至少吃紧到2023年下半年。

发表于：2022/3/15 下午9:01:30