• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

在俄销售手机美国欲制裁,小米会成为第二个“华为”还是“联想”?

俄乌冲突不断升级,越来越多的中国企业被波及,包括小米在内的多家中国手机通讯企业遭遇了“黑天鹅”事件。

发表于:2022/3/14 下午11:25:57

英特尔、ARM搞小芯片联盟,不带中国大陆厂商玩?我们自己立标准

前段时间,英特尔、AMD、ARM、高通、微软等一共10大巨头,成立了一个小芯片联盟,并推出了一个小芯片的互联标准UCIe。

发表于:2022/3/14 下午11:23:59

iPhone 14还用A15芯片,你能接受?

都说苹果开源节流的能力,友商难以企及,之前iPhone不附赠充电头和耳机,苹果非要说是环保(可能有这方面原因,但不是最主要的),但所有人都明白是为了压缩成本,那已经持续近2年(后续都是如此)的新措施到底为苹果节约了多少成本,这可能是网友非常好奇的。

发表于:2022/3/14 下午11:21:58

俄乌:如何影响半导体?

乌克兰为氖、氩、氪、氙等半导体气体供应大国。其氖气的全球供应份额达70%,而氪气和氙气的全球供应份额分别达到40%和30%;美国更是超过90%的半导体级氖气供应都来自乌克兰。以上气体均为半导体光刻工艺中的主要气体材料。

发表于:2022/3/14 下午11:10:21

电容式触摸芯片 - GTX314L规格参数

触控芯片是产业链牵涉最广泛的芯片,而触摸芯片又分为电容式触摸芯片和电阻式触摸芯片两大类,目前应用触摸芯片的产品,单点触摸式是比较常见也是应用比较广泛的,随着触控芯片的不断发展,各种各样形式的触摸按键已经出现在我们日常家电中,涉及触控屏厂家、ITO薄膜厂家、手机设计方案供应商、LCD供应商、手机CPU供应商、手机品牌厂家,目前,触控屏控制IC市场企业众多。

发表于:2022/3/14 下午11:06:57

富士通:推动社会可持续发展,全面赋能数字化转型

  当前,社会正全面进入数字化时代。如何正确实施数字化转型,抓住数字经济发展新契机,实现企业与产业的可持续发展,成为各行业直面的焦点话题。《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》将“加快数字化发展 建设数字中国”单列成篇,提出“以数字化转型整体驱动生产方式、生活方式和治理方式变革”,为新时期数字化转型指明方向。

发表于:2022/3/14 下午10:11:13

达梭于3DEXPERIENCE平台推出生命周期评估解决方案

  达梭系统(Dassault Systemes)推出「永续创新智能(Sustainable Innovation Intelligence)」解决方案,该生命周期评估解决方案能帮助企业最大限度减少由产品、材料和流程造成的环境影响,推动循环经济(circular economy)的发展。此解决方案奠基于达梭系统3DEXPERIENCE平台,覆盖整个价值链。该以云端为基础的解决方案独特的整合ecoinvent数据库,此数据库能够反映18,000多种工业与农业流程带来的环境影响,并应用于虚拟设计、产品开发、制造工程、营运与物流。

发表于:2022/3/14 下午10:04:34

走进平台安全架构PSA,揭秘保护物联网安全的三大“利器”

  随着物联网(IoT)的发展,近年来所部署的连接设备也与日俱增,这促使针对物联网的攻击数量急剧上升,即便是小型的低成本设备, 也必须确保安全,因为它们很可能成为黑客攻击大型系统的入口。更强大、可扩展的物联网防御系统刻不容缓!

发表于:2022/3/14 下午9:56:18

纳芯微推出全新高隔离、带过流保护功能芯片级电流传感器——NSM2015/NSM2016系列

  纳芯微全新推出的NSM2015 / NSM2016系列霍尔效应电流传感器芯片是完全集成的高隔离电流传感器解决方案,具有极低的原边导通电阻,在无需外部隔离元件的条件下能提供足够精确的电流测量,可广泛应用于汽车、工业、商业和通信系统中的交流或直流电流检测。

发表于:2022/3/14 下午9:45:15

ST推出50万像素ToF传感器 强化智能型手机3D深度成像

  意法半导体(ST) 推出新系列高分辨率飞行时间测距(ToF)传感器,为智能型手机等装置带来先进的3D深度成像功能。

发表于:2022/3/14 下午9:41:53

  • <
  • …
  • 2430
  • 2431
  • 2432
  • 2433
  • 2434
  • 2435
  • 2436
  • 2437
  • 2438
  • 2439
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2