中国电信发力5G切片技术，助力行业数字化转型

在5G普及的道路上，中国电信一直不遗余力。近日，中国电信5G切片就有了一项巨大突破。据C114通信网报道，中国电信近日携手华为联合发布了《5G终端应用切片加速项目》研究成果，该项目为中国电信与华为战略合作项目，依托中国电信自研切片加速平台、终端自研SDK，以及天翼1号2021共同实现终端应用切片加速，为天翼云手机、天翼云电脑提供“一键加速”体验验证，这是业内首次实现终端应用级切片在2C市场的落地并完成现网端到端验证。

发表于：2021/12/1 下午7:03:34

浙大求是特聘教授吴飞：数据驱动与知识引导相互结合的智能计算

大数据时代的到来，既向传统的计算范式提出挑战，又为范式突破准备了基础条件。数据驱动和知识引导相互结合的智能计算恐怕是当前社会正经历的人工智能时代，传统的计算范式是怎样的？大数据时代对新的计算范式提供了什么先天条件？有了数据驱动，为何还要与知识引导相互结合？

发表于：2021/12/1 下午7:00:47

高通4nm工艺手机芯片来了！小米创始人雷军抢“全球首发”

对于高通来说，骁龙8 Gen1的发布意义在于“后5G时代”的旗舰芯片话语权争夺。

发表于：2021/12/1 下午6:55:59

加码车规级半导体制造，积塔半导体获80亿元战略融资

据上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）官微消息，11月30日，积塔半导体宣布已完成80亿元战略融资。

发表于：2021/12/1 下午6:52:46

华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热

近日，企查查显示，华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”，公开号为CN113707623A。

发表于：2021/12/1 下午6:39:37

扬州晶新微电子6英寸芯片工厂通线 预计明年月产能达5万片

11月30日上午9时08分，扬州晶新微电子有限公司（以下简称“晶新微电子”）、扬州晶芯半导体有限公司举行6英寸芯片工厂通线仪式。

发表于：2021/12/1 下午6:33:16

露笑科技：现有碳化硅衬底片年产能2.5万片，预计明年6月前扩大到10万片

11月28日，露笑科技披露投资者关系活动记录表，目前公司现有的碳化硅衬底片年产能为2.5万片，后续将根据市场订单情况继续进行扩产，预计到明年6月份之前，公司将年产能扩大到10万片。

发表于：2021/12/1 下午6:28:18

存储芯片“拐点”已至：Q4内存价格下跌，预计明年下半年走向平衡

今年下半年以来，存储芯片市场的景气度一度面临分歧。8月，不少机构就对内存DRAM价格走势做出下跌预警。从三季度看，内存价格仍呈上升趋势，但是第四季度供需关系扭转。有上游产业链人士告诉21世纪经济报道记者，当前整体产能比较充足，但是价格下跌也带来压力，不过价格仍高于去年同期。

发表于：2021/12/1 下午6:23:53

利普思半导体获近亿元A轮融资，聚焦高可靠性SiC和IGBT模块

近日，高性能SiC（碳化硅）模块企业“利普思半导体”宣布完成近亿元人民币A轮融资。本轮融资由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。该轮资金将主要用于公司无锡与日本研发设备投入，以及研发投入、管理运营和市场推广。

发表于：2021/12/1 下午6:14:00

高通、联发科官宣，采用Arm v9架构的旗舰芯片亮相

在2021年即将步入尾声之际，高通、联发科两家芯片大厂终于拿出旗舰级手机芯片，为智能终端市场带来了新的看点。

发表于：2021/12/1 下午6:04:15