恩智浦推出i.MX 93应用处理器系列，助力迈向安全边缘智能新时代

　　Arm® Ethos™-U65 microNPU在行业中首次落地，赋能应用处理器实现快速、高效、低成本的机器学习加速，适用于各类物联网、汽车和工业边缘应用 　　利用先进的恩智浦EdgeLock®安全区域加强片上安全功能，简化安全边缘应用部署 　　集成实时MCU内核，能够提供低功耗、始终在线的机器学习和传感器融合功能

发表于：2021/11/15 下午9:07:00

喜大普奔，华为打破7nm瓶颈，P60或用上新款麒麟芯片

业界人士指出华为将发布的P60手机将用上新款麒麟芯片，新款麒麟芯片采用双芯叠加的封装技术，晶体管密度可望超越7nm工艺、接近5nm工艺，同时国产自主研发的5G射频芯片也得到解决，P60手机将成为一款真正完全国产化的手机。

发表于：2021/11/15 下午8:51:00

跑分破百万，全球首款4nm芯片手机出世！

近日，联发科在网上公布了新研发的基于4nm工艺制造的全新旗舰芯片组天玑2000SoC，该芯片或将基于台积电最新制程工艺打造。

发表于：2021/11/15 下午8:10:00

富士康将以2.3亿美元在美获得首座汽车工厂

富士康宣布，已与Lordstown Motors就9月份宣布的框架协议达成了一致，将向Lordstown Motors支付2．3亿美元（约合14．69亿人民币）买下位于美国俄亥俄州的一家汽车组装工厂，该工厂面积为620万平方英尺（约合58万平方米）。根据协议，富士康还需支付5000万美元用于收购Lordstown Motors普通股，并计划组装后者的Endurance电动皮卡。

发表于：2021/11/15 下午8:08:05

UL 携手智加科技，签署自动驾驶安全战略合作协议

2021年11月7日，第四届进博会的第三天，UL 与智加科技自动驾驶安全合作协议签约仪式在进博会现场隆重举行。UL 全球副总裁、中国大陆及香港地区董事总经理冯皓先生，智加科技中国总经理兼集团工程高级副总裁容力先生以及双方其他相关领导出席了此次签约仪式。

发表于：2021/11/15 下午7:57:50

利亚德：关于MicroLED的COG合作取得成果

11月15日，利亚德光电股份有限公司（以下简称“利亚德”）发布投资者关系活动记录表，会议中，董事长李军先生向投资者介绍了公司的相关情况并回答了有关问题。

发表于：2021/11/15 下午7:57:11

全栈布局自动驾驶，吉利2022年量产智能座舱芯片

吉利致力于成为一家具备卫星通讯和定位、高精地图和导航、汽车芯片及软硬件全栈自研的汽车企业。

发表于：2021/11/15 下午7:54:11

大联大品佳集团推出基于Microchip、onsemi和ams OSRAM产品的LIN通讯贯穿式尾灯方案

2021年11月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）PIC16F15344、安森美（onsemi）NCV7685与ams OSRAM LED的LIN通讯贯穿式尾灯方案。

发表于：2021/11/15 下午7:54:00

Vishay推出vPolyTan(聚合物钽片式电容器，可在恶劣环境下可靠工作

器件可在+125 °C高温下工作，经过500小时85 °C/相对湿度85 %条件下温湿度偏压测试

发表于：2021/11/15 下午7:52:00

抓住两次机会，ASML在全球再没有了对手

众所周知，目前全球最牛的光刻机厂商就是荷兰的ASML了，全世界仅有它一家能够生产EUV光刻机，而EUV光刻机是10nm以下芯片制造中必不可少的设备。

发表于：2021/11/15 下午7:48:10