• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

荣耀周年庆暨荣耀X30发布会,另有天玑9000首发

在荣耀8周年之际,荣耀举办了周年庆发布会,宣布荣耀正式成为中国冰雪科技助力赞助商、中国短道速滑国家队智能手机及终端赞助商。

发表于:2021/12/17 下午12:07:05

万物互联下,高通如何助力中国科技创新企业驶入全球市场

5G为万物互联而生,它不仅带领着世界从移动互联网时代迈向物联网时代,还加速了物联网应用的全球化部署。随着全球化程度的加深,中国企业在科技进步的支撑下走向了“新航海时代”,而物联网企业正是中国科技企业出海的典型缩影。

发表于:2021/12/17 上午9:46:00

突发!美国财政部、商务部双双出手制裁!

当地时间12月16日,美国财政部将8家中国科技企业加入“中国军工复合体企业名单”(CMIC),包括:云从科技有限公司、曙光信息产业股份有限公司、立昂技术股份有限公司、旷视科技有限公司、东方网力科技股份有限公司、深圳市大疆创新科技有限公司、厦门市美亚柏科信息股份有限公司和依图科技有限公司。

发表于:2021/12/17 上午9:17:00

8年推出9颗芯,亚马逊AWS自揭造芯秘籍

从2013年推出首颗Nitro1芯片至今,这家最先涉足自研芯片的云厂商,已坐拥网络芯片、服务器芯片、人工智能机器学习自研芯片三条产品线。

发表于:2021/12/17 上午6:48:23

中国云首超国际厂商,拿下四个全球第一!

12月16日消息,国际权威机构Gartner发布最新报告,全面评估全球顶级云厂商整体能力。阿里云IaaS基础设施能力拿下全球第一,在计算、存储、网络、安全四项核心评比中均斩获最高分。

发表于:2021/12/17 上午6:44:00

上海电信5G分流比突破30%大关 5G网络建设步入发展新拐点

近日,多地电信运营商在推进5G分流比工作方面有了阶段性突破。12月初,上海电信5G分流比跨过30%临界点,成为上海区域、集团内部率先“撞线”的运营商。

发表于:2021/12/17 上午6:41:32

让高性能与低功耗可以兼得 骁龙8cx创造移动计算新体验

在大家日常的工作与学习中,最常接触和使用的设备大多是基于X86处理器的PC类设备。这些基于X86处理器打造PC设备往往具备极强的性能表现以及良好的兼容性,但是其却也存在着高功耗且难以实现小体积封装的问题,这为高性能移动计算平台的设计带来了阻碍。

发表于:2021/12/17 上午6:36:29

小米获虚拟试穿专利,星期六或在年内推出虚拟人IP账号

近日,据媒体消息,传了近一年的字节音乐平台即将推出。消息人士称,字节正在内部测试其国内首款音乐软件,该产品的名字并非此前所传的“飞乐”,而是叫“汽水音乐”,产品主体的研发完成时间是在今年9月份左右。

发表于:2021/12/17 上午6:33:36

三星将于2029年推出DDR6内存:带宽将超100GB/s

今年11月份,随着Intel的12代酷睿处理器发布上市,DDR5内存也闪亮登场,未来几年里就要接替DDR4了,不过三星也在准备下一代的DDR6内存了,频率有望再次翻倍,预计2029年问世。

发表于:2021/12/17 上午6:28:45

忆芯“2021投资界硬科技Venture50” 引领“中国芯”存储新时代

在历时5个月的审慎评选后,12月15日,由清科创业、投资界发起的2021 Venture50终评榜单终于正式出炉。忆芯科技凭借自主原创的领先科技及快速发展的市场劲头,成功入选“2021投资界硬科技Venture50”榜单。

发表于:2021/12/17 上午6:23:38

  • <
  • …
  • 2750
  • 2751
  • 2752
  • 2753
  • 2754
  • 2755
  • 2756
  • 2757
  • 2758
  • 2759
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2