• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

外交部回应中企停止购买英伟达芯片

9月18日,在外交部例行记者会上。有记者提问,中国互联网监管机构要求阿里巴巴、字节跳动等公司停止采购英伟达的RTX Pro 6000D芯片。英伟达首席执行官黄仁勋称对此感到失望。外交部能否确认报道所说情况? 对此,外交部发言人林剑表示,具体问题建议向中方主管部门了解。我们一贯反对在经贸科技问题上对特定国家采取歧视性做法。中方愿同各方保持对话合作,维护全球产供链稳定。

发表于:2025/9/19 上午9:11:53

英特尔和NVIDIA将共同开发AI基础设施和个人计算产品

NVIDIA(纳斯达克股票代码:NVDA)和英特尔(纳斯达克股票代码:INTC)昨日宣布达成合作,将共同开发多代定制化的数据中心和个人计算产品,以加速超大规模计算、企业级及消费级市场的各类应用与工作负载的处理。 双方通过NVIDIA NVLink技术实现架构无缝互连——融合NVIDIA在AI与加速计算领域的优势,以及英特尔先进的CPU技术与x86生态,为客户提供前沿解决方案。

发表于:2025/9/19 上午9:05:00

绚星破局AI落地困境

绚星智慧科技在9月17日举行的企业智能生产力产品发布会上,正式推出以"智立方AI Box、绚才TalentNova、睿学NeoLearning、慧销SaleSmart"四大业务为支柱的智能生产力矩阵,为企业提供系统性解决方案。

发表于:2025/9/18 下午5:01:00

英飞凌功率模块助力金风科技构网型风机能效提升

【2025年9月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)与金风科技股份有限公司近日宣布深化其合作,为风力发电实现稳定可靠的电力传输。英飞凌将为金风科技提供搭载.XT技术的XHP™ 2 1700 V IGBT5功率模块

发表于:2025/9/18 下午4:34:18

德州仪器推出超低成本实时微控制器 (MCU)

德州仪器 (TI) 于近日推出了一款高性价比 C2000™ 系列实时微控制器 (MCU),助力工程师以更低成本设计出行业性能领先的产品。

发表于:2025/9/18 下午2:53:00

安谋科技Arm China以IP方案赋能中国“芯”动力

安谋科技Arm China借助Arm®架构在AI计算方面的独特优势,通过技术创新与生态合作,持续助力中国智能计算生态的发展。

发表于:2025/9/18 下午2:51:00

MVG重磅推出全新 StarLab 产品组合

天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group(MVG)宣布其凭借20 余年的实操经验以及从数百次部署中获得的深刻见解,正式推出全新 StarLab产品组合

发表于:2025/9/18 下午2:37:00

倒计时一周|2025 IPC CEMAC电子制造年会即将开幕

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海举办。距离大会开幕仅剩 7天,还未报名的同仁请抓紧最后机会,扫码注册,抢占席位!

发表于:2025/9/18 下午2:19:25

华为公布昇腾芯片路线图!

9月18日消息,华为全联接大会2025今日在上海举行(2025年09月18日-20日),华为副董事长、轮值董事长徐直军表示,算力过去是,未来也将继续是,人工智能的关键,更是中国人工智能的关键。 同时他还分享了昇腾芯片的后续规划:

发表于:2025/9/18 下午1:06:29

华为自研HBM内存正式公布

9月18日消息,今日举办的华为全联接大会2025上,华为轮值董事长徐直军首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示,未来三年,华为已经规划了昇腾多款芯片,包括昇腾950PR、950DT以及昇腾960、970。其中昇腾950PR 2026年第一季度对外推出,该芯片采用了华为自研HBM。

发表于:2025/9/18 下午1:00:39

  • <
  • …
  • 272
  • 273
  • 274
  • 275
  • 276
  • 277
  • 278
  • 279
  • 280
  • 281
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2