• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

IC PARK 年度盛事圆满收官!业界翘楚云端论剑,引爆中国“芯”思潮

  12月10日,第五届“芯动北京”中关村IC产业论坛、“华为杯”第四届中国研究生创“芯”大赛决赛开幕式以线上云会议的方式召开。今年是“十四五”规划开局之年,本次会议在北京市委书记蔡奇提出的“举全市之力做大做强集成电路产业”指示精神的背景下,高度聚焦集成电路产业发展,邀请了来自国内外“政产学研用”领域嘉宾齐聚一堂,围绕创“芯”机、育“芯”才等主题进行深入交流,探讨当前形势下我国集成电路产业如何应对挑战,共绘集成电路产业发展新蓝图。

发表于:2021/12/15 下午4:29:25

CEVA SensPro™ 传感器中枢DSP 获得 ASIL B(随机)和 ASIL D(系统)汽车安全合规认证

CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商(NASDAQ:CEVA) 宣布其SensPro™传感器中枢 DSP IP已取得汽车安全完整性 B 级随机故障和 ASIL D级系统故障合规认证。CEVA已将SensPro授权许可予多家领先汽车半导体厂商用于下一代汽车SoC。作为汽车IP供应商,SensPro安全认证反映了CEVA以安全为中心的设计理念在面向汽车应用的处理器、工具和软件上的应用。

发表于:2021/12/15 下午4:11:57

Gartner预测芯片短缺将促使十大汽车主机厂中的50%在2025年自主设计芯片

  根据Gartner的预测,由于芯片短缺以及汽车的电气化和自动化等趋势,十大汽车主机厂(OEM)中的一半将在2025年自主设计芯片,而这将增强他们对自身产品路线图和供应链的控制。

发表于:2021/12/15 下午3:58:46

芯擎科技发布首款车规芯片“龍鹰一号”

  2021年12月10日,芯擎科技于在武汉正式发布车用芯片品牌“龍鹰”及“龍鹰一号”智能座舱芯片,正式面向汽车智能化市场大步迈进。继“龍鹰一号”于今年十月实现成功流片,本次“智慧旅程∙擎随芯动”品牌暨产品发布会进一步彰显了芯擎科技的技术创新实力以及积极部署汽车智能化市场的宏图。

发表于:2021/12/15 下午3:45:23

小功率无线供电市场潜力可挖,ROHM发布1W无线供电+NFC芯片组

  提起无线供电,很多人会首先想到给智能手机及平板电脑充电的Qi标准供电。但Qi主要适用于5~15W的大电池容量产品的充电,因为天线尺寸和芯片组等的系统尺寸较大,因此很难安装在小型的可穿戴设备中。但随着小型可穿戴设备及一些特定应用的需求崛起,市场也急需开拓。

发表于:2021/12/15 下午3:23:55

芯片界中的“印钞机”,独揽苹果5nm订单,11个月吸金3289亿

12月10日,台积电公布11月营收数据,短短30天入账53亿美元,赚钱能力让人刮目相看。

发表于:2021/12/15 下午12:25:34

智路资本收购Magnachip遭美国否决!

近日,智路资本收购韩国Magnachip半导体公司一事由于迟迟无法获得美国外资投资委员会(CFIUS)对合并的批准,为此只能采取这一终止收购的行动方案。

发表于:2021/12/15 下午12:23:56

露笑科技加码碳化硅市场!向合肥露笑半导体增资6000万

12月15日消息,近日,露笑科技发布公告称,其于2021年12月13日召开了第五届董事会第九次会议,审议并通过了《关于对合肥露笑半导体材料有限公司增资的议案》,公司与长丰四面体、合肥露笑半导体签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》,协议约定对合肥露笑半导体增加6,500万元注册资本,其中,露笑科技认缴新增注册资本6,000万元,长丰四面体认缴新增注册资本500万元。在这次增资完成后,露笑科技持有合肥露笑半导体55.65%股权。

发表于:2021/12/15 下午12:20:20

存储芯片巨头环伺,中国企业该如何破局?

12月1日,沉寂许久的A股芯片龙头公司兆易创新股价突然异动,并在接下来两个交易日延续上涨,三日内的涨幅一度超过20%。

发表于:2021/12/15 下午12:17:04

现状:国产显示驱动缺口待补

此前,Omdia发布数据称,2020年显示驱动芯片全球总出货量达到80.7亿颗。预计2021年显示驱动芯片总需求将达到84亿颗。

发表于:2021/12/15 下午12:12:48

  • <
  • …
  • 2766
  • 2767
  • 2768
  • 2769
  • 2770
  • 2771
  • 2772
  • 2773
  • 2774
  • 2775
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2