• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    产业观察
    声音
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

通用汽车与 Wolfspeed 达成战略供应商协议,在通用汽车未来电动汽车计划中采用 SiC

2021年10月11日,美国密歇根州底特律市和北卡罗来纳州达勒姆市讯 – 通用汽车(NYSE: GM)和 Wolfspeed, Inc.(NYSE: WOLF)于近日宣布达成一项战略供应商协议,约定 Wolfspeed 为通用汽车的未来电动汽车计划开发并提供碳化硅(SiC)功率器件解决方案。Wolfspeed SiC 器件将赋能通用汽车安装更高效的电动汽车动力系统,从而扩大其快速完善的电动汽车产品组合范围。

发表于:2021/10/14 上午10:38:44

新能源汽车新政频出 电池材料“钴”有望爆发

上海已开始免费发放两万张纯电动汽车牌照,这是继广州之后,又一地方性新能源汽车扶持政策出台。今年八月起广州开始实行车牌,针对新能源车开辟绿色通道,可直接申请增量配置指标,不受汽车限牌政策影响。

发表于:2021/10/14 上午6:42:00

台积电或将全面扩大产能,加速市场扩张

近日,据媒体报道称,台积电在计划扩充5nm产能的基础上,还准备全面扩大7nm和28nm制程产能。此外,台积电或正寻求与索尼合作,在日本建造一座28nm晶圆厂。

发表于:2021/10/14 上午6:28:59

芯片紧缩,iPhone 13产量减少1000万

10月13日,在新款iPhone 发布之后,沉寂许久的苹果官网,宣布将在北京时间10月19日举行Apple特别活动。活动邀请函的中间,则是由光束构成的苹果以及“来炸场”的口号。

发表于:2021/10/14 上午6:21:07

苹果发布会正式官宣,AirPods 3还会继续跳票吗?

苹果正式官宣,北京时间 10 月 19 日凌晨 1 点召开新品发布会,万众期待的第二场秋季发布会就要来了!

发表于:2021/10/14 上午6:11:03

iPhone 13首销订单量超预期,全年总销量有望破2亿

10月13日消息,天风证券发布最新研究报告,预计苹果iPhone 13系列的首批订单量将达到9000万部,超越去年iPhone 12系列的8000万部。同时,基于当前的市场局面,天风证券预测,苹果2021全年的iPhone总销量将达到2.3亿部。

发表于:2021/10/14 上午6:01:17

华为麒麟成绝唱,中国芯却强势崛起超越高通

众所周知,从2019年开始,美国就开始打压华为,先是打压华为5G,拉上盟友一起拒绝华为5G,接着不允许美国的企业交易芯片、软件等产品给华为。

发表于:2021/10/13 下午11:34:04

国产半导体厂商盘点:集成电路行业破局之路充满挑战

据中国半导体行业协会数据,2021年上半年,中国集成电路产业的销售额约为4102.9亿元。虽然我国整个集成电路行业的市场规模庞大,但在很大程度上却依赖于进口。据海关统计:2021年上半年,中国集成电路行业的进口量为3123.3亿块,进口金额约为1978.8亿美元;而出口量为1513.9亿块,出口金额约为663.6亿美元。中国集成电路行业进口出口严重失衡。

发表于:2021/10/13 下午11:06:00

“全球芯片荒”下,新车减配,二手车涨价,买车得趁早?

特殊战疫已经持续近两年了,许多行业都受到影响。好在国内控制得当,不过随着国外疫情愈演愈烈,许多工厂停产,全球陷入“芯片荒”,许多汽车厂家都面临着芯片短缺的问题。

发表于:2021/10/13 下午10:58:31

汽车半导体变革,颠覆性挑战纷至沓来

“芯片级半导体在汽车中的价值正在不断增长。如今,一辆汽车平均有价值450美元的半导体,2026年将达到700美元。”市场研究公司Yole的市场研究总监Eric Mounier博士断言:“由于电动汽车向电气化的重大转变,增长最多的将是电动汽车。”

发表于:2021/10/13 下午10:21:47

  • <
  • …
  • 2776
  • 2777
  • 2778
  • 2779
  • 2780
  • 2781
  • 2782
  • 2783
  • 2784
  • 2785
  • …
  • >

活动

MORE
  • 赠书活动|关于“用AI写论文“的大讨论
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
    芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
  • 84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
    84年蜕变,一家日本企业在AI时代的精密执着
  • 海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
    海光“Agent to Token开放计算架构”重塑词元生产力
  • “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
    “AI+EDA”有望大幅提升芯片设计效率
  • 6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
    6G与AI双向奔赴:构筑面向2030年代的智能网络
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2