瑞萨电子面向汽车电子应用推出高精度、高性价比压力传感解决方案

2021 年 9 月 28 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出用于汽车压力传感系统的RAA2S245x产品家族IC。全新RAA2S245x产品家族可为汽车xEV/EV/FCEV压力传感制动、传动和HVAC（暖通空调）系统信号提供高精度放大和针对传感器的校正功能。RAA2S425x产品家族具备高集成度和先进的数模功能，可显著缩短设计周期并降低客户的系统BOM及生产成本。

发表于：2021/9/29 下午1:22:00

2021新思科技开发者大会：揽数字芯光，话未来芯愿

9月28日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下，新思科技携手芯片开发者及行业领袖，围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域，共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践，并解密新思科技最新技术和产品，共揽数字“芯”光。

发表于：2021/9/29 上午9:47:00

国产滤波器何去何从

最近滤波器很火，应各方要求，写一篇滤波器的文章，作为一个不是做滤波器的人来写滤波器，诚惶诚恐。

发表于：2021/9/29 上午9:45:52

通富微电：定增55亿，投入五大封测项目

近日，国内封测领先企业通富微电发表公告，计划以非公开发行拟募集资金总额不超过550,000.00万元（含550,000.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入以下项目

发表于：2021/9/29 上午9:44:38

送羊入虎口？传美国要求台积电上交运营数据

据韩国媒体报道，为了解决芯片荒，美国政府祭出极端手段，强迫晶圆代工厂交出被视为「企业机密」的芯片库存、订单、销售纪录等数据。相关人士表示，这会削弱台积电和三星电子的议价能力，并可能打击整体芯片市场的价格。

发表于：2021/9/29 上午9:43:31

铠侠谈3D NAND闪存技术的未来

熟悉存储行业的读者应该知道，东芝公司的舛冈富士雄在1987年发明了NAND闪存。而后，这种存储产品便在市场上蓬勃发展，到了智能手机时代，NAND Flash更是大放异彩。

发表于：2021/9/29 上午9:41:43

以AI为引擎，这款EDA工具使芯片设计人员解决“温饱”，走向“小康”

如今半导体行业正在经历一场复兴。5G、自动驾驶、超大规模计算和工业物联网强劲增长，这些趋势的背后是AI和ML的应用。新的应用和技术间的相互依赖性，正在产生对更强计算、更多功能、更快数据传输速度的需求。所以对芯片工作者有一个新的挑战，那就是下一代芯片的开发必须更快、更智能。

发表于：2021/9/29 上午9:39:18

居安思危，日本加强对芯片原材料的控制

据南华早报报道，日本科技公司可能不再制造大部分面向大众市场的半导体，但他们正日益加强对尖端芯片所需先进材料的开发和生产的控制。

发表于：2021/9/29 上午9:34:53

国产FPGA厂商智多晶完成亿元C轮融资

近日，西安智多晶微电子有限公司（以下简称：智多晶）完成亿元C轮融资，盛宇投资旗下人工智能产业基金参投，本轮其他投资方包括超越摩尔基金、临芯投资、深创投等机构。

发表于：2021/9/29 上午9:24:31

南京大学成功研制智能表面RIS新架构助力5G网络性能提升

开展下一代无线通信研究及其关键技术储备，对于加快构建现代化新型基础设施体系、强化国家战略科技力量、发展壮大战略性新兴产业意义重大。智能表面技术（Reconfigurable Intelligent Surface，简称RIS）是当前无线通信领域研究的关键技术之一，具有低成本、低功耗、可规模扩展和部署的特点，因此有望在未来无线通信应用中发挥重要作用。该技术通过在无线传播环境中部署由亚波长单元结构组成的可编程超构表面，实现信号传播的动态调控、信号增强及干扰抑制，最终实现动态信号覆盖增强、优化无线网络等。智能表面技术刚刚起步，目前仍面临的诸多挑战与技术难点，包括如何实现高效超构表面物理建模与设计、低功耗控制电路设计、大规模控制信号同步传输、信道建模以及信道状态获取等。

发表于：2021/9/29 上午9:21:54