DNP开发出用于下一代半导体封装的主要部件——转接板

Dai Nippon Printing Co., Ltd. （DNP, TOKYO:7912）开发出一种转接板，这是一种将多个芯片和基板进行电气连接的高性能中间器件，有望在下一代半导体封装中发挥关键作用。

发表于：2021/12/8 下午8:11:24

贸泽电子携手Analog Devices推出全新电子书帮助工程师解决激光雷达设计挑战

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Analog Devices （ADI） 旗下的Maxim Integrated?联手推出全新电子书《7 Experts on LiDAR Design》（7位专家联手献策：激光雷达设计），探索激光雷达 （LiDAR） 系统的优势和挑战。在该书中，行业专家就激光雷达全新解决方案开发中一些颇有前景的商机以及可能遇到的复杂问题进行了探讨。

发表于：2021/12/8 下午8:08:00

从实验室到试验场:罗德与施瓦茨携手奥迪进行C-V2X道路交通场景测试

罗德与施瓦茨与奥迪合作，实现Cellular-V2X （C-V2X）应用测试；该测试首先在实验室中创建道路交通场景，再使用相同的交通场景在奥迪试验场用R&S CMW500宽带无线通信综测仪进行端到端测试。

发表于：2021/12/8 下午8:06:04

DxO PhotoLab 5.1 和 DxO FilmPack 6.1 改进了用户界面并支持多款新相机

DxO PhotoLab 5.1 现获得一系列重磅升级，为用户提供更佳体验。 GPS 坐标现在可直接显示在谷歌地图上；照片过滤器菜单也得到改进，旨在为用户提供更高效的导航。

发表于：2021/12/8 下午7:59:55

Melexis 发布新款开发套件：轻松实现非接触式电流感应评估

全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布，推出用于评估电流传感器芯片的两款最新开发套件。这两款开发套件可为工程师呈现产品设计中不同芯片功能的实际预览，同时优化研发设计与资源分配。

发表于：2021/12/8 下午7:53:00

DxO PhotoLab 5：升级版的局部调整和更强大的照片库

全新版本还引入新的 DeepPRIME 降噪工具，相比之前的版本提速 4 倍，并支持 Fujifilm X-Trans 传感器（Beta）

发表于：2021/12/8 下午7:51:09

瑞萨电子推出RA6T2 MCU，适用于变频设备、楼宇自动化和工业驱动应用中的下一代电机控制

全新MCU凭借高频Arm Cortex?-M33核、硬件加速器和特定功能配置实现更高性能、更经济的电机控制功能；新型、易用的电机控制工具和套件可加速设计进程

发表于：2021/12/8 下午6:49:00

颠覆式创新，罗克韦尔自动化石安畅谈工业互联新价值

12月5日至7日，2021第三届全球工业互联网大会于浙江乌镇隆重召开。罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安应邀出席大会开幕式，并参加“工发之夜 · 产业技术创新与国际合作研讨会”，围绕“推进产业数字化升级 加速新型工业化进程”主题，为数字经济时代制造业的高质量发展建言献策。

发表于：2021/12/8 下午6:45:48

DxO FilmPack 6：精准演绎胶片摄影之魂

最新版本除了支持 X-Trans RAW 文件（Beta）外，还引入了全新胶片、电影渲染效果，以及 Fujifilm。新版本包含海量全新效果，并推出“时光机”，以独特的互动方式介绍胶片摄影的历史。

发表于：2021/12/8 下午6:42:28

英特尔第六期AI百佳大幕开启：持续推进AI创新 释放生态聚合之力

作为未来最重要的赋能技术，人工智能正在加速与各行各业融合，不断释放数字经济的实力。为了推动人工智能行业的技术应用和生态的融合，近日，英特尔启动了AI百佳创新激励计划（以下简称“AI百佳”）第六期招募。新一期招募为期一个月，将聚焦于AI认知智能和决策智能。英特尔将充分利用各大技术力量，以广泛的影响力，助力人工智能开发者不断前行。

发表于：2021/12/8 下午6:36:57