• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

如何使用 TI 毫米波占位传感器设计高能效的智能空调

与以往相比,发达国家/地区和发展中国家/地区的人们如今更加依赖空调 (AC) 来获得舒适的生活空间,因此,能源消耗也随之快速增加。

发表于:2021/12/7 下午10:57:40

Sondrel推出标准化模块 进一步加速ASIC设计进程

Sondrel透露,该公司能够根据客户提出的ASIC设计要求,通过最近推出的架构未来 IP平台系列,对设计做出高效精确的调整和修改。这一切都得益于Sondrel推出的创新性可扩展架构框架(SAF),它是所有平台的构建基础。SAF框架使用了可重复利用的、模块化的IP模块,每个IP模块都有一个包含一套标准化功能和接口的封装器。每一个架构未来IP平台均是根据特定应用区域在性能和功能上的需求,组装所需模块后,构建起来的。

发表于:2021/12/7 下午10:55:06

织就数字化世界,服务器电源行业正当时

数字时代,服务器电源的需求量水涨船高,服务器电源企业与磁性元器件企业又将面临哪些新挑战?

发表于:2021/12/7 下午10:09:30

三星、特斯拉纷至沓来!得州州长宣布宏伟蓝图:打造“半导体之乡”

财联社(上海,编辑 潇湘)讯,得克萨斯州州长格雷格·阿伯特(Greg Abbott)周日宣布了一项宏伟蓝图——芯片短缺正影响到全球各地的企业,该州将打造成“未来半导体制造业的大本营”。

发表于:2021/12/7 下午10:05:02

中国“台湾之光”:富士康、台积电之后,又一家公司冲进全球第一

半导体产业,无疑是近几年最受瞩目的科技话题之一。据悉整条产业链分为三大环节:设计、制造和封测。

发表于:2021/12/7 下午10:02:17

保时捷投资能源初创企业 1KOMMA5°

上海/斯图加特。保时捷旗下风险投资公司入股 1KOMMA5°,加码智慧城市科技领域。针对这一技术领域,总部位于德国汉堡的初创企业 1KOMMA5° 已设定了明确目标,旨在通过提供可持续和分布式的解决方案,在私人家庭场景中扩大碳中和能源及空调技术的应用,从而加快向低碳和碳中和能源的过渡。

发表于:2021/12/7 下午9:59:41

英特尔将计划在欧洲建4nm代工厂,深化IDM 2.0战略

英特尔自提出IDM 2.0战略后,可谓是动作不断。除了在美国本土扩大晶圆生产以外,为深化IDM 2.0 战略拓展海外供应链,近日,有消息称,英特尔还计划在欧洲当地政府的帮助下,在欧洲建设几家代工厂。

发表于:2021/12/7 下午9:56:17

英特尔计划分拆Mobileye上市,估值或超500亿美元

英特尔将分拆其自动驾驶汽车业务部门Mobileye单独上市,估值或超500亿美元。12月7日,英特尔宣布,计划推动Mobileye在2022年年中在美上市,英特尔仍将是Mobileye的控股股东。在组织架构方面,公告称,Mobileye执行团队将继续留任,Amnon Shashua将继续担任CEO。

发表于:2021/12/7 下午9:53:39

中国联通发布新战略 董事长刘烈宏:将聚焦五大主业

新浪科技讯 12月6日下午消息,在今日的2021中国联通合作伙伴大会上,中国联通董事长刘烈宏发表了题为《锚定数字经济主航道 共赢数字世界新未来》的主旨演讲,发布中国联通新战略。

发表于:2021/12/7 下午9:50:26

让数据安全托起美好数字生活(人民时评)

随着数字经济加速发展,数据已成为重要生产要素。加强数据治理、保护数据安全,为数字经济持续健康发展筑牢安全屏障,这是时代发展的客观需要。近年来,中国网络空间的法治化按下了“加速键”。

发表于:2021/12/7 下午9:45:19

  • <
  • …
  • 2810
  • 2811
  • 2812
  • 2813
  • 2814
  • 2815
  • 2816
  • 2817
  • 2818
  • 2819
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2