业界动态 消息称高通、AMD 等台积电重量级客户都有意导入三星 3nm 制程 近日，据中国台湾经济日报报道，台积电冲刺 3nm 制程，目前已进入试产阶段。在三星 3nm 要抢先台积电，于明年上半年量产之际，业界传出台积电正加快 3nm 量产脚步，有望至少提前一季度至明年第二季度量产。 发表于：2021/12/7 下午12:15:22 2022年全球半导体营收额预测：增长率下调至 8．8％ 近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS） 重新修订调整了 2021／2022 年世界半导体产业营收额的预测。根据世界半导体贸易统计组织数据全球半导体营收2022年的预测增长率由 10．1％ 下调至 8．8％。 发表于：2021/12/7 下午12:12:00 贸泽开售Qorvo CMD328K3低噪声放大器 适用于X波段和Ku波段卫星通信 2021年12月3日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Qorvo® CMD328K3 6GHz – 18GHz低噪声放大器 (LNA)。该器件非常适合用于有小尺寸、低功耗需求的电子防御和通信系统。 发表于：2021/12/7 上午11:43:25 新思科技旗舰产品 Fusion Compiler助力客户实现超 500 次流片，行业领先优势进一步扩大 •流片范围覆盖5G 移动、高性能计算、人工智能、超大规模数据中心等细分市场中40 纳米至 3 纳米设计。 •众多领先半导体公司利用新思科技Fusion Compiler紧密的生产部署，进一步实现行业竞争优势。 发表于：2021/12/7 上午11:40:55 英飞凌收购Syntronixs Asia 【2021 年 12 月 03日，德国慕尼黑和马来西亚马六甲讯】英飞凌科技（马来西亚）有限公司收购了位于马六甲的电镀公司Syntronixs Asia。Syntronixs Asia成立于2006年，拥有500多名员工。该公司提供专业的精密电镀服务，自2009年以来一直是英飞凌的主要服务提供商。精密电镀是半导体生产过程中的一道关键工序，对于确保英飞凌产品的高品质和长期可靠性而言非常重要。 发表于：2021/12/7 上午11:39:21 Codasip宣布任命Ron Black担任公司首席执行官 德国慕尼黑，2021年12月——领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权（IP）内核供应商Codasip日前宣布：公司已任命Ron Black博士担任首席执行官。 发表于：2021/12/7 上午11:14:40 专用处理能力驱动基于Arm架构的云计算时代 并支持AWS Graviton不断创新 亚马逊云科技（AWS）上周推出AWS Graviton3为其Arm技术创下新的里程碑，该处理器可为计算密集型工作负载带来超过25%的性能提升。此外，Graviton3在机器学习、游戏与媒体编码应用方面，可提升高达2倍的浮点性能，在加密型的工作负载上，性能提升可达翻倍。Graviton3支持了bfloat16数据，为机器学习的工作负载带来了3倍的性能提升。在实现性能表现提升的同时，还能减少多达60%的功耗。 发表于：2021/12/7 上午10:17:25 Vishay SiC45x系列器件荣获AspenCore 2021年度亚洲金选奖 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年12月6日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，公司SiC45x系列microBUCK®同步降压稳压器荣获AspenCore 2021年度首届亚洲金选奖（EE Awards Asia）功率IC产品奖。这款稳压器采用PowerPAK® 5 mm x 7 mm小型封装，以其高达40 A的额定输出电流，其优于前代稳压器的功率密度和瞬变响应能力受到表彰。 发表于：2021/12/7 上午10:15:35 英飞凌AIROC™云连接管理解决方案支持AWS IoT ExpressLink标准，以加快物联网产品开发 【2021 年 12 月 06日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布，其最新的AIROC™ IFW56810 云连接管理（Cloud Connectivity Manager, 简称CCM）解决方案支持AWS IoT ExpressLink标准和规范，让企业和终端客户能够更轻松、快捷地将如工业传感器、家用电器、灌溉系统和医疗设备等产品连接至亚马逊云服务（AWS）。借助该解决方案，初次部署物联网 (IoT) 应用的开发者可以摆脱复杂的、但无差别的工作，将设备轻松接入AWS。如此，开发者便能够全身心地投入创新产品的构建，增强核心竞争力，同时还可以降低设计的复杂性，加快产品上市。该CCM解决方案已经通过了美国联邦通信委员会（FCC）的认证。 发表于：2021/12/7 上午10:13:26 是德科技推出新型并行参数测试系统，助力实施经济高效的高吞吐量晶圆测试 2021 年 12 月 6 日，中国北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，推出新型 KeysightP9002A 并行参数测试系统。该系统可以实现高吞吐量、经济高效的晶圆测试，从而加速产品上市，降低制造测试成本。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。 发表于：2021/12/7 上午10:11:50 <…2815281628172818281928202821282228232824…>
